為培育和促進半導體新興產業發展，安徽省政府辦公廳日前印發《安徽省半導體產業發展規劃（2018—2021年）》。《規劃》的出臺，對于培育壯大半導體產業骨干企業，構建具有安徽特色的半導體產業鏈，推動重點領域應用具有重要意義，有助于帶動安徽省汽車電子、新型顯示和家電等優勢產業轉型升級，培育和壯大經濟增長新動能。

《規劃》提出，到2021年，全省半導體產業規模力爭達到1000億元，產業鏈相關企業達到300家，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的產業發展弧，構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。

《規劃》明確了未來3年安徽省半導體產業發展的5項重點任務：

一是壯大芯片設計業規模。大力發展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、微機電系統傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業與整機制造企業協同開發。

二是增強芯片制造業能力。立足當前，加快推進存儲芯片先進技術研發和產品規模化生產。瞄準國際集成電路龍頭企業，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產線，推動高端制造。

三是提升封裝測試業層次。大力發展凸塊、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試產線和封裝測試技術研發中心。

四是大力發展相關配套產業。吸引聚集一批靶材、基材、專用液體和專用氣體等電子化工配套企業。進一步擴大半導體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎材料的優勢地位。

五是推動重點領域應用。在新型顯示、汽車電子、計算機、可穿戴設備等領域，推動產學研用結合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯動發展，實施家電核心芯片國產化工程。