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基于AMD V3C18I 的工業級、低功耗，帶AI功能帶萬兆網的3U PXIe主控板

一、產品概述
基于AMD V3C18I 的3U PXIe主控板，是符合PXIe標準的高性能嵌入式計算模塊，北京太速科技產品，采用模塊化設計，提供了豐富的接口，滿足多種存儲和外設連接需求。靈活適配多種應用場景。專為工業自動化、網絡設備、邊緣計算和醫療設備等應用設計。它采用 AMD 的先進處理器技術（Ryzen? 嵌入式系列），提供強大的計算能力、圖形處理能力和豐富的 I/O 接口。以下是關于本產品的指標參數：
二、產品技術特性

三、系統框圖

四、機械尺寸
3U PXIe主控板，詳細尺寸請參考圖機械尺寸圖。
五、散熱方式
整板風冷散熱。
六、環境性能指標
6. 1 工作溫度
工作溫度：-20～+60℃(工業級/標準配置)。高溫使用時，需要做好單板散熱工作。
6. 2 存儲溫度
儲存溫度為-20～+85℃，產品在該溫度范圍內貯存后不會造成功能及外形損壞。如果用戶需要的儲存溫度高于該指標，采取整板試驗的辦法進行篩選。
6. 3 環境濕度
板卡工作相對濕度：5%-95%，無結露。
七、電源和功耗
主板使用標準PXIE機箱供電，當直流電壓在+5%/-3%范圍內變化時，能正常工作。
附錄：
AMD 銳龍嵌入式 V3000 系列處理器概覽