電子發燒友網綜合報道 消息稱，NVIDIA正在為中國市場研發一款名為“B30”的降規版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。B30芯片預計將采用最新的Blackwell架構，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內存（HBM），也不會采用臺積電的先進封裝技術。

不少人認為多GPU擴展能力指的是NVLink，但NVIDIA已在其消費級GPU芯片中取消了NVLink支持，因此B30是否支持NVLink目前還不能確定。有消息稱B30芯片的多GPU互聯功能可能基于NVIDIA的ConnectX-8 SuperNICs技術，這一技術曾在Computex 2025上展示，用于連接RTX Pro 6000 GPU。

NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC是業內首款在單個設備中集成支持 PCIe Gen6 的交換機和超高速網絡的 SuperNIC。ConnectX-8 專為現代 AI 基礎架構設計，可提供更高的吞吐量，同時簡化系統設計并提高功耗和成本效益。

NVIDIA ConnectX-8 正在重新定義基于 PCIe 的系統的可能性。通過將 PCIe Gen6 交換機和高性能 SuperNIC 集成到單個集成設備中，ConnectX-8 可簡化服務器設計，減少組件數量，并解鎖現代 AI 工作負載所需的高帶寬通信路徑。從而打造更簡單、更節能的平臺，同時降低總體擁有成本 (TCO) 并實現出色的性能可擴展性。

此外，ConnectX-8 SuperNIC 還可在基于多 GPU 的平臺中實現增強的機密計算能力。

B30與H20存在性能差異，主要體現在幾個方面：1、顯存技術差異，H20芯片采用HBM3顯存，帶寬高達4.0TB/s，而B30芯片預計使用GDDR7顯存，帶寬可能降至1.7TB/s左右。HBM3在帶寬和能效比上顯著優于GDDR7，尤其在處理大規模數據集時，H20的顯存性能優勢將更明顯。

2、互聯技術對比：H20支持NVLink技術，卡間互聯帶寬高達900GB/s，適合構建大規模計算集群。B30芯片的多GPU擴展功能可能依賴ConnectX-8 SuperNICs技術，而非NVLink，其互聯帶寬和延遲可能不及H20，在需要低延遲通信的場景中表現可能受限。

3、性能定位差異：H20芯片在FP8和FP16精度下的Tensor Core性能分別為296 TFLOPS和148 TFLOPS，適用于高精度計算任務。B30芯片作為降規版，單芯片算力可能低于H20，但通過多GPU擴展可提升整體性能，適合對成本敏感但需要一定擴展性的應用場景。

4、應用場景適配：H20芯片在垂類模型訓練和推理任務中表現優異，尤其適合需要高帶寬和低延遲的場景。B30芯片則更側重于通過多GPU擴展滿足中小規模計算需求，可能在性價比和靈活性上更具優勢，但單芯片性能可能無法與H20媲美。

與華為昇騰910等國產芯片相比，B30系列在顯存容量上占優，但價格和能效比可能處于劣勢。B30售價預估為6500-8000美元，較H20的1-1.2萬美元降低約40%，但仍高于部分國產芯片。

B30在中國市場的發展面臨挑戰。如技術限制，顯存帶寬和接口簡化導致性能下降，可能無法滿足高端客戶需求，長期來看，技術限制可能削弱NVIDIA在中國市場的競爭力。市場接受度上，中國客戶對性能和成本的平衡較為敏感，B30需通過實際表現證明價值。國產芯片的崛起可能分流部分市場需求，B30需在生態和價格上持續優化。

另外，出口管制政策可能進一步收緊，影響B30的供應鏈和市場份額。中國對自主可控技術的重視可能推動國產芯片替代，B30需應對政策不確定性。