為了有效抑制短溝道效應(yīng)，提高柵控能力，隨著MOS結(jié)構(gòu)的尺寸不斷降低，就需要相對應(yīng)的提高柵電極電容。提高電容的一個辦法是通過降低柵氧化層的厚度來達(dá)到這一目的。柵氧厚度必須隨著溝道長度的降低而近似地線性降低，從而獲得足夠的柵控能力以確保良好的短溝道行為。另外，隨著柵氧厚度的降低，MOS 器件的驅(qū)動電流將獲得提升。由表2.3可見不同技術(shù)節(jié)點下對柵氧厚度的要求。

從20世紀(jì)70年代第一次被引入集成電路工業(yè)中，二氧化硅一直作為硅基MOS管的柵介電材料。然而，不斷降低的二氧化硅的厚度會導(dǎo)致隧穿漏電流的指數(shù)提升，功耗增加，而且器件的可靠性問題更為突出；氧化層陷阱和界面陷阱會引起顯著的界面散射和庫倫散射等，降低載流子遷移率；硼穿通問題則影響 PMOSFET 閾值電壓的穩(wěn)定性；此外，薄柵氧帶來的強場效應(yīng)會導(dǎo)致明顯的反型層量子化和遷移率退化以及隧穿電流后。圖2.4為英特爾公司總結(jié)的柵氧厚度的降低趨勢。

從圖2.4可見，在0.13μm 工藝節(jié)點之前，柵氧厚度一般降低到上一工藝節(jié)點的0.7倍左右。到 90nm階段，柵氧厚度的降低變得緩慢，這是為了避免柵極漏電流（gate leakage）的急劇增大。而從 90nm 技術(shù)節(jié)點到65nm 技術(shù)節(jié)點，柵氧的厚度基本沒有改變，也是出于同樣的原因。然后，在45nm 技術(shù)節(jié)點，奇異的是，其電學(xué)柵氧厚度繼續(xù)降低，同時柵極漏電流也顯著減小。這是為什么呢？

提高電容的另外一個辦法是提高介電層的介電常數(shù)，這樣就可以提高柵介質(zhì)材料的物理厚度，以限制柵極漏電流，同時其有效柵氧厚度（EOT）能夠做到很薄，以對 FET通道有足夠的控制、維持或提高性能。在 45nm 之前，工業(yè)界通過將柵氧化層部分氮化，以提高柵極電容，并降低漏電流。氮化硅跟已有的工藝比較兼容，但是其k值提高的幅度有限。而當(dāng)尺寸需要進(jìn)一步降低時候，就需要引入高k柵介電材料。

高k介電材料的物理厚度和其EOT 之間的關(guān)系如下

上式中，THK是高k材料的物理厚度，εHK 是高k材料的電容率，它與介電常數(shù)k呈正比關(guān)系。由于εHk 遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于εSiO2，在降低 EOT 的同時，高k材料的物理厚度獲得大幅度提升。英特爾公司的45nm 技術(shù)已經(jīng)采用該技術(shù)，并已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

高k材料的選擇，需要綜合考慮介電常數(shù)和漏電的要求。高k介質(zhì)在硅上必須具有熱動力穩(wěn)定性，它們必須具有最小的高k/Si界面態(tài)，并為NMOS和PMOS 器件提供專門的功函數(shù)。為實現(xiàn)批量生產(chǎn)，還必須滿足動態(tài)要求和刻蝕選擇性標(biāo)準(zhǔn)。綜上所述，以元素鉿為基礎(chǔ)的介電層材料成為首選。給的系列材料包括：可以用于微處理器等高性能電路的鉿氧化物（HfO2，k~25）；用于低功耗電路的鉿硅酸鹽/鉿硅氧氮化合物（HfSiO/HfSiON,k~15）。