国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

專訪IBM專家:“區塊鏈+黑科技”趨勢越來越明晰

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-04-20 09:38 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

(圖注:IBM中國研究院副院長、IBM杰出工程師董進)

(圖注:IBM全球企業咨詢服務部合伙人兼中國區銀行與金融市場行業總經理范斌)

4月11日,IBM在北京舉行了2018 IBM THINK論壇。2018年,IBM發布了包括人工智能機器人顯微鏡、消除AI偏見、量子計算、區塊鏈及加密技術在內的五大科技預測,并認為這五大技術將在未來五年改變人類生活。

論壇當天,IBM就區塊鏈進展接受了包括網易科技在內的媒體專訪。IBM全球企業咨詢服務部合伙人兼中國區銀行與金融市場行業總經理范斌認為,新一代顛覆性的商業模式將發生在傳統的企業里,這不同于過去幾年顛覆性的商業模式發生在互聯網領域的情況。因為未來商業變革將是數據驅動,數據挖掘和應用對新的盈利模式的推動非常重要,而今天20%的數據是可搜索的,還有80%的數據在傳統企業里。在這個背景下,區塊鏈技術十分有助于形成新的商業模式。

眾所周知,IBM定位于提供人工智能及云計算的高價值解決方案給行業用戶。此外,IBM已經在區塊鏈技術的研發和應用上投入巨大。未來,IBM中國研究院副院長、IBM杰出工程師董進表示,“黑科技+區塊鏈”的趨勢越來越清晰,即“人工智能+區塊鏈”、“物聯網+區塊鏈”等的趨勢顯現,并且企業級區塊鏈將產生極大的社會和經濟價值。同時,他還表示,“區塊鏈+最小計算機”對物流、食品安全、可信產品的創新,會產生巨大的商業和生態模式的創新。

?投入巨資

IBM大中華區董事長陳黎明在當天的論壇上表示,隨著AI技術、大數據、等技術創新與商業創新的不斷加速,IBM將進入“Watson 定律”時代,迎來繼半導體和PC、互聯網之后的第三次指數級增長。

IBM認為,善于利用數字化智能技術,擁有指數級學習能力的智慧型企業將在這個時代占領先機,甚至逆襲成下一個行業巨頭。IBM致力于利用量子計算、區塊鏈、云計算、人工智能等幫助各行企業迅速構建“智慧商業”,實現指數級增長。

區塊鏈技術的應用,無疑是推動“指數級增長”的一環。

IBM從2014年開始籌備區塊鏈項目Open Blockchain,2015年開始探索區塊鏈的商業化應用,投入巨大。

IBM中國研究院副院長、IBM杰出工程師董進告訴網易科技,2017年IBM成立了區塊鏈全球部門,這個部門有1500多人。不過這也不是IBM所有在做區塊鏈工作的員工總數,其他部門也有員工在協同工作。比如,IBM Z(全球前50大銀行中的44家銀行以及90%的最大規模航空公司選擇在IBM Z大型主機上運行業務)上面也有區塊鏈很多應用場景,物聯網部門(Wason物聯網平臺)也在和區塊鏈部門合作。

不過,IBM對在區塊鏈方面的資金投入一直沒有任何披露。IBM全球企業咨詢服務部合伙人兼中國區銀行與金融市場行業總經理范斌表示,IBM在區塊鏈方面投入了包括開源平臺、技術支持、云設施、行業專家以及研發團隊等。但是具體數字難以精確計算。

?商業應用落地

IBM目前已經在全球擁有至少400家與區塊鏈相關的客戶,同時IBM的“區塊鏈即服務”公共云服務目前已經有250余個不同的企業級的應用。這是令董進感到非常驕傲的數字,因為現在區塊鏈還處于發展早期,如此多的應用落地,確實是不小的突破。

目前,IBM的區塊鏈應用已經涉足溯源、云服務、對外貿易、金融、廣告出版、健康醫療等領域,可以說是全面出擊。范斌告訴網易科技,IBM最核心的競爭力,也是合作伙伴最看重的,就是IBM對行業的理解力。IBM在很多行業都有專門的團隊。

他向網易科技解釋了IBM在區塊鏈應用中扮演的角色——IBM的區塊鏈技術就像是大海和江河這樣的載體,企業可以在此之上造船航行,在IBM的平臺上基礎的東西都有,企業只是需要在此基礎之上做一些個性化的應用或者改造。

?“區塊鏈+黑科技”趨勢越來越明晰

IBM相信區塊鏈技術一定是未來的趨勢。董進說,區塊鏈之于可信交易,就如互聯網之于通訊一樣重要。

不過他認為,區塊鏈的發展,不是自己單獨一個方向發展,而是和一系列技術結合起來。如果區塊鏈技術結合更多硬件創新,會對企業級區塊鏈應用產生非常大的效果?!斑@個方向越來越清楚?!倍M說。

他舉例,IBM今年發布未來五年五個技術趨勢預測,其中一個就是最小的計算機技術?!拔覀冋J為它能和區塊鏈技術結合在一起,對近期區塊鏈技術發展有很大影響?!倍M表示,世界上最小的計算機,只有1mm*1mm那么大,估計量產后成本僅為10美分左右,計算能力很高。如果把最小的計算機嵌入商品,可以支持更可靠的區塊鏈數據源頭采集業務,把數據產生、存儲、交換的過程很好地結合起來。

“區塊鏈技術本身并不能解決所有問題,如果沒有安全可信的數據搜集整理方式、沒有與可靠的物聯網設備結合在一起,也不能發揮出完全的效果。最小的計算機就是下一代物聯網設備的一種體現。它可以與區塊鏈技術結合追蹤產品生產加工銷售的全過程,可以一步步解決區塊鏈在企業級應用中不能解決的問題?!倍M解釋。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • IBM
    IBM
    +關注

    關注

    3

    文章

    1868

    瀏覽量

    76996
  • 區塊鏈
    +關注

    關注

    112

    文章

    15577

    瀏覽量

    110992

原文標題:網易科技專訪IBM專家:區塊鏈+最小計算機帶來巨大創新

文章出處:【微信號:IBMGCG,微信公眾號:IBM中國】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    為什么原廠越來越需要一套自己的 Studio

    過去幾年,在和 MCU 原廠的合作過程中,一個趨勢越來越明顯: 原廠正在從“只提供芯片”,走向“提供完整使用路徑”。 而 Studio 工具,正好處在這個變化的中心。 一、芯片性能已經不再是主要門檻
    發表于 02-05 09:37

    為什么原廠越來越需要一套自己的 Studio

    過去幾年,在和 MCU 原廠的合作過程中,一個趨勢越來越明顯: 原廠正在從“只提供芯片”,走向“提供完整使用路徑”。 而 Studio 工具,正好處在這個變化的中心。 一、芯片性能已經不再是主要門檻
    的頭像 發表于 02-05 09:33 ?123次閱讀
    為什么原廠<b class='flag-5'>越來越</b>需要一套自己的 Studio

    為什么機器人控制器越來越偏愛 RK3588?

    為什么機器人控制器越來越偏愛 RK3588? ——結合鋇錸技術 BL450,看懂下一代機器人主控的底層趨勢** 過去幾年,無論是 AMR/AGV、協作機器人、SCARA、視覺檢測工作站,還是儲能
    的頭像 發表于 01-13 17:51 ?338次閱讀

    為何Type-C越來越受歡迎?

    政策推廣+技術優勢+市場需求 1. 歐盟立法強制統一: 2024年起,歐盟要求所有便攜智能設備(消費電子)使用Type-C接口,筆記本電腦也需在2026年前適配??梢詼p少不必要的線纜浪費,電子垃圾。 2. 技術優勢: (1) 正反可插,使用便捷: 直觀便利,插拔便捷。而且Type-C體積小,適應現在電子產品輕薄化設計。 (2) 快充支持: Type-C支持多種快充協議,如普及的USB PD快充協議,供電功率范圍寬,從 5V/2A 到 240W(最新 PD 3.1 規范),可實現快速充電(如100W輸出
    的頭像 發表于 12-24 09:19 ?501次閱讀
    為何Type-C<b class='flag-5'>越來越</b>受歡迎?

    負載越來越大,傳統互感器為什么開始拖企業用電管理的后腿?

    答案。 ? 問題并不在于企業“不重視用電管理”,而在于傳統配電監測手段,本就很難適應當下的用電環境。 ? 負載越來越大,結構越來越復雜,改造卻越來越謹慎。 在這樣的現實條件下,“不停電、少施工、能看清”,逐漸成了企業
    的頭像 發表于 12-23 15:46 ?898次閱讀
    負載<b class='flag-5'>越來越</b>大,傳統互感器為什么開始拖企業用電管理的后腿?

    為什么高端機械臂都開始用它?詳解凌科DL28連接器5大“硬核實力”

    機械臂&工業級連接器在“機器換人”、燈工廠的大趨勢大背景下,機械臂的分量和角色越來越重要。高可靠的工業級連接器在提升機械臂性能和耐用性方面,越來越被行業
    的頭像 發表于 12-18 22:54 ?613次閱讀
    為什么高端機械臂都開始用它?詳解凌科DL28連接器5大“硬核實力”

    IBM與Anthropic達成戰略合作

    近日,在面向全球開發者與技術專家的年度盛會 TechXchange 2025 期間,IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)與Anthropic 宣布達成戰略合作:IBM 將 Anthro
    的頭像 發表于 10-15 17:55 ?690次閱讀

    FPGA技術為什么越來越牛,這是有原因的

    最近幾年,FPGA這個概念越來越多地出現。例如,比特幣挖礦,就有使用基于FPGA的礦機。還有,之前微軟表示,將在數據中心里,使用FPGA“代替”CPU,等等。其實,對于專業人士來說,FPGA并不陌生
    的頭像 發表于 08-22 11:39 ?5054次閱讀
    FPGA技術為什么<b class='flag-5'>越來越</b>牛,這是有原因的

    PCB為啥現在行業越來越流行“淺背鉆”了?

    高速先生成員--黃剛 毫無疑問,信號速率已經是灰?;页8吡耍^孔對信號質量的影響在以往文章中已經分享過太多太多。過孔一身都是坑,其中最大的那個就是它的stub影響。一個有stub的過孔衰減的上限可能是大家想象不到的,1dB,5dB,10dB,20dB甚至更大都有可能。 So,一套專門為提升有stub的過孔性能的加工工藝就應運而生了,那就是背鉆,簡單的流程就像下面這樣了。 當然,我們也知道,本身常規的板子是不需要背鉆的,突然增加這樣一個工藝流程,加錢是難免的事情。因此精明的硬件朋友們就學會了根據高速信號速率的不同來決定是否需要背鉆和哪些層背鉆,哪些層就不用背鉆了。簡單定性來說就是,速率低就能允許過孔的stub長,速率高就需要stub短,當然高速先生在很多場合上也大概把速率和stub長度的關系量化過,還不知道的粉絲可以去問問身邊知道的同事了,哈哈。 由于多一層背鉆,就要多花一層的錢,所以大多數客戶都會覺得在不算非常高的速率下,例如25Gbps左右,可能超過25mil以上stub的過孔才會去背鉆。例如下面的連接器過孔案例,在這一層出線層的情況下,過孔stub是25mil。 這個時候我們來考慮背鉆和不背鉆的影響,背鉆后留下的stub是10mil,模型的示意圖如下所示: 然后從結果上看差異是非常明顯的,TDR阻抗差異超過10個歐姆,回波損耗也差了接近10個dB。說明背鉆工藝對過孔性能的改善幫助很大很大。。。 從上面的結果能看到,25mil不背鉆結果當然不是很好,背鉆之后哪怕剩下10mil其實結果都能接近完美了,看起來的確和我們想象的一樣,如果本身就只有10mil的stub,那還背鉆個啥,又省錢又不會為難板廠,一舉兩得! 那問題來了,如果真的只有10mil的stub的話,到底值不值得背鉆呢?那我們把上面那個模型的走線層換到更靠下的層去走,過孔的stub就10mil出頭的樣子,如下所示: 在不背鉆的情況下,仿真得到的TDR阻抗結果是85歐姆左右,感覺還行啊,能接受! 這個時候我們來硬要板廠幫我們做背鉆,本來是10mil出頭,讓板廠鉆掉幾個mil,保證最后是8mil的stub,就像下面這個動圖展示的背鉆過程一樣! 最后做出來的這個效果就是背鉆后剩下8mil stub的模型了。 無非也只是少了3mil左右的stub,能比不背鉆好多少,能差出0.5歐姆都頂天了吧。這下恐怕要讓大家失望了,背鉆后過孔的阻抗從不背鉆的85歐姆左右提升到快接近90歐姆了,足足差不多有5歐姆的提升!??! 這。。。就有點驚掉下巴了啊,就差幾個mil的stub,能差出快5歐姆的情況?中間是不是有什么誤會?。? 誤會可能沒有,認知不同是有的。我猜你們認為的只差3個mil的stub長度說的是下面這種情況,那就是把底層焊盤去掉,僅減小過孔stub長度的這個模型吧? 的確如你們之前想象的一樣,如果只減小過孔stub長度的話,8mil的stub和10mil多的stub對過孔阻抗的影響的確微乎其微,可能0.2歐姆都沒有! 從三者回波損耗的結果對比也能看到幾個結論:不背鉆的影響在25Gbps之前性能差別的確不大,但是在25Gbps之后其實惡化是很厲害的。哪怕只鉆掉焊盤,不減小過孔stub的改善也是非常明顯的,還有就是從結果來看,單純只差幾個mil的stub影響是非常小的哈。 這種小于10mil的過孔stub的背鉆我們在PCB加工行業內就稱為淺背鉆,如下圖所示,淺背鉆主要就是為了去掉底層焊盤的影響,其次才是希望讓stub再短幾個mil。 最后總結下哈:這個地方的影響無論是從SI性能還是加工方面看,都很容易被忽略,尤其當我們的通道走到了像112Gbps以上的超高速率下,影響是不小的。同時對于板廠加工也是會增加一丟丟難度,畢竟要鉆的過孔深度很短,一不留神就鉆過了或者壓根沒鉆到,所以也需要對PCB板廠的加工能力有一定的要求哈。我們板廠去做這個事情當然沒有問題,關鍵是在于各位硬件或者PCB設計,包括SI的小伙伴們有沒有意識到這個地方對高頻的影響,從而找我們的板廠去做這個淺背鉆而已! 問題:大家對自己產品的過孔要不要去做背鉆工藝,都是怎么考慮的?。?關于一博: 一博科技成立于2003年3月,深圳創業板上市公司,股票代碼: 301366,專注于高速PCB設計、SI/PI仿真分析等技術服務,并為研發樣機及批量生產提供高品質、短交期的PCB制板與PCBA生產服務。致力于打造一流的硬件創新平臺,加快電子產品的硬件創新進程,提升產品質量。
    發表于 08-18 16:30

    企業級AI的未來:IBM實現通用型企業級 AI 智能體的重大突破

    ? 作者:吳敏達,IBM科技事業部數據與人工智能資深技術專家 作者簡介 :吳敏達是 The Open Group 卓越級技術專家(Distinguished Technical Specialist
    的頭像 發表于 07-21 15:14 ?436次閱讀
    企業級AI的未來:<b class='flag-5'>IBM</b>實現通用型企業級 AI 智能體的重大突破

    后摩爾時代:芯片不是越來越涼,而是越來越

    1500W,而在消費領域,旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料(TIM)。為什么芯片越來越熱?它的熱從哪里來?芯片內部每一個晶體管
    的頭像 發表于 07-12 11:19 ?1915次閱讀
    后摩爾時代:芯片不是<b class='flag-5'>越來越</b>涼,而是<b class='flag-5'>越來越</b>燙

    IBM發布業界首個AI智能體治理與安全軟件

    隨著越來越多的企業開始推動 AI 智能體的規模應用,IBM 于近日推出業內首款整合了AI 安全與 AI 治理、并提供企業風險態勢統一視圖的軟件。
    的頭像 發表于 06-28 10:39 ?1150次閱讀

    芯片的驗證為何越來越難?

    本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自semiengineering過去,仿真曾是驗證的唯一工具,但如今選擇已變得多樣。平衡成本與收益并非易事。芯片首次流片成功率正在下降,主要原因是設計復雜度上升和成本削減的嘗試。這意味著管理層必須深入審視其驗證策略,確保工具和人員的潛力得到最大發揮。自半導體時代伊始,通過仿真驗證設計是否具備所需功能,一直是功能
    的頭像 發表于 06-05 11:55 ?940次閱讀
    芯片的驗證為何<b class='flag-5'>越來越</b>難?

    智能體元年,IBM技術專家怎么看AI智能體?

    ? ? 作者:吳敏達 IBM 科技事業部數據與人工智能資深技術專家 我們都知道,現在市面上有很多熱門的智能體方案,這些方案的特點是簡單易用,能夠處理各種任務,確實很方便。但它們的一個主要缺點是,它們
    的頭像 發表于 05-12 19:09 ?1107次閱讀
    智能體元年,<b class='flag-5'>IBM</b>技術<b class='flag-5'>專家</b>怎么看AI智能體?

    媒體專訪 | 思瑞浦全國產供應汽車芯片,助力汽車智駕平權

    聚焦模擬和數模混合在剛結束的2025慕尼黑上海電子展上,思瑞浦受邀參加與非網“芯耀全球?您有四方維”為主題的媒體專訪。采訪中,思瑞浦高級業務拓展經理猶家元先生同大家分享了思瑞浦在汽車智駕領域的產品
    的頭像 發表于 04-21 11:02 ?1230次閱讀
    媒體<b class='flag-5'>專訪</b> | 思瑞浦全國產供應<b class='flag-5'>鏈</b>汽車芯片,助力汽車智駕平權