在近日于合肥舉辦的“國家集成電路重大專項走進安徽活動”中，通富微電子股份有限公司總裁石磊表示，經“02專項”批準立項，合肥通富將在 2017-2019 三年內建成一條世界先進的包含 10 多種 12 寸國產裝備的液晶驅動芯片封裝測試生產線，國產設備、材料采購超 10 億元。據悉，研發認證已經在通富總部完成，將很快在合肥通富進行量產線建設。

合肥通富微電子有限公司，由南通富士通微電子股份有限公司投資設立，在合肥經濟技術開發區建設先進的封裝測試產業化基地，一期項目于 2015 年 7 月份開工建設；2017 年 5 月，合肥通富與英飛凌簽署戰略合作協議，實施智能制造；2017 年 8 月，首批產品已正式下線。目前，合肥通富現有員工 1200 人，客戶 33 家，實現產能 1100 萬顆/天，營業收入約 1.5 億元，累計投資額約 10.1 億元。

石磊表示，合肥通富 2018 年目標銷售收入突破 5.4 億，目標產能翻 1.5 倍，同時將新增三條生產線并基本完成智能制造系統改造和構建。

針對液晶驅動封測項目，據石磊介紹，中國面板產業已經是全球第一，但與之不匹配的是：驅動芯片這一戰略物資國產化率僅為 0-15%，封測的國產化率也基本相當！而通富在“02專項”支持下主動擔起驅動芯片封測國產化重擔，經“02專項”批準立項，合肥通富將在 2017-2019 三年內建成一條世界先進的包含 10 多種 12 寸國產裝備的液晶驅動芯片封裝測試生產線，國產設備、材料采購超 10 億元。據悉，研發認證已經在通富總部完成，將很快在合肥通富進行量產線建設。預計到 2023 年投資 47.4 億元，實現年營收 32.7 億元，封裝產能 2.6 億顆。

此外，針對存儲封測項目，據石磊介紹，通用存儲芯片（Flash+DRAM）是最大的集成電路產品，2017 年全球市場 1250 億美元，占全球集成電路市場的 35%。目前，合肥通富已具備 4 層堆疊量產能力，正和合肥睿力合作開展應用于高端 DRAM 產品的 WBGA 和 FCBGA 封裝測試，組裝測試團隊也已經全部到位。預計到 2023 年投資 50 億元，實現年營收 40 億元。

值得一提的是，石磊表示，得益于合肥睿力項目的順利實施，以及各級政府的積極協調，2018 年 3 月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應商。