近年來集成電路成為國家發(fā)展的必爭產(chǎn)業(yè)，美國半導(dǎo)體技術(shù)全面領(lǐng)先，日本半導(dǎo)體技術(shù)水平與美相當(dāng)，韓國儲存器市場拉動技術(shù)水平突飛猛進(jìn)。中國有何動作？繼2014年后，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也取得長足進(jìn)步，但技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈等對外 依賴度仍然很高。中國巨大的市場規(guī)模、國家安全和新一代信息技術(shù)的發(fā)展迫切需要集成電路產(chǎn)業(yè)的推動。

而在2018年的政府工作報告中，***也明確提出要將集成電路列入加快制造強(qiáng)國建設(shè)需推動的五大產(chǎn)業(yè)首位，讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)在良好的政策環(huán)境驅(qū)動下得以良性發(fā)展。

2018年4月16日下午，廈門市海滄區(qū)人民政府與芯舟科技（廈門）有限公司高端封裝載板項目合作簽約暨廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與芯舟科技（廈門）有限公司增資擴(kuò)股協(xié)議簽約儀式在廈門舉行。

本次簽約廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)將與芯舟科技共同在廈門海滄區(qū)投資建設(shè)高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計和制造基地。據(jù)悉，該基地總投資46億人民幣，位于廈門海滄區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，占地200畝，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過40億人民幣。項目分為兩期實(shí)施，項目一期投資23億人民幣，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值超過20億，計劃2019年第三季度開始量產(chǎn)。而芯舟科技則首次以***恒勁母公司身份出現(xiàn)在大眾視野。

芯舟科技董事長胡竹青表示， 我們將與全球同步的先進(jìn)FCBGA載板技術(shù)，搭配廈門芯舟在載板領(lǐng)域獨(dú)家創(chuàng)新的ARMOR?(鐵甲武士)技術(shù)，重點(diǎn)滿足更大尺寸的集成電路模組（組件），更高密度及薄型化的需求。產(chǎn)品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等應(yīng)用領(lǐng)域。

廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)坦言：“中國的發(fā)展已經(jīng)到了必須要關(guān)注核心技術(shù)和滿足自主研發(fā)的科技資源配置階段，擺脫對國外芯片等產(chǎn)品的依賴，讓更多的細(xì)分行業(yè)實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)、自主可控是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一道路。該項目的實(shí)施，對提升中國大陸封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競爭力具有標(biāo)志性的意義。”

大國崛起與科技發(fā)展緊密相連。坦白講，沒有拿得出手的技術(shù)，中國制造2025就很難實(shí)現(xiàn)。此次合作投資項目的實(shí)施，對提升大陸封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競爭力具有里程碑的意義，同時，也為福建和廈門海滄完善集成電路特色制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上關(guān)鍵一環(huán)節(jié)。