眾陽電路團隊不斷發(fā)揚積極創(chuàng)新、不畏艱難、勇攀技術高峰的精神，持續(xù)突破PCB行業(yè)壁壘和技術極限；近日，又在多層厚銅領域?qū)崿F(xiàn)重大技術突破，配合客戶推出8層銅厚420μm板厚 6.3mm線路板，可滿足高功率、高電流、高散熱效率及嚴苛環(huán)境等需求。讓別人眼中的“地獄級難度”成為現(xiàn)實。

產(chǎn)品工藝特/難點

特點：8層、每層銅厚 420μm（12 OZ）總銅厚 3.36mm（96 OZ）、完成板厚 6.3mm、翹曲度≤0.3%

難點：

這類型產(chǎn)品非常特殊，往往需要針對每一款單獨量身定制專門的方案方法，為了確保產(chǎn)品保質(zhì)、保量、如期交付，首先在接到訂單后就專門組織各個部門精英針對產(chǎn)品的特點、難點及制作過程中的 失效可能進行了全面細致的評審，把能考慮到的潛在失效可能提前在設計階段做出預防；針對在 線路制作、壓合、鉆孔、阻焊等這些產(chǎn)品獨立特征性的難點工序，團隊還創(chuàng)造出了一套可靠的生產(chǎn)及管控方法，為此類產(chǎn)品的后續(xù)生產(chǎn)積累了較全面的數(shù)據(jù)信息。

這些難/特點的策劃和完美解決，使得產(chǎn)品準時交付給客戶，并得到客戶的肯定和好評，是眾陽電路各部門高效、無縫協(xié)作的結晶；我們再一次用實力結果證明了團隊的無私協(xié)作才是技術不斷突破的基石；技術的邊界永遠在下一秒等待被打破，而我們正是那群永不止步的拓荒者，期待我們團隊未來持續(xù)在 PCB領域留下更多自己的里程碑。

厚銅線路板主要應用領域

厚銅線路板（通常指銅重≥3OZ/ft2的PCB）因其優(yōu)異的載流能力、散熱性能和機械強度，在很多高功率、高可靠性領域有廣泛應用。

厚銅 PCB的核心優(yōu)勢

高載流能力：銅厚增加可減少電阻和熱損耗

散熱優(yōu)異：通過銅層快速傳導熱量，減少熱應力

機械穩(wěn)定性：適合高振動環(huán)境（如汽車、航空）

集成度高：可替代部分散熱器，縮小設備體積

厚銅 PCB是高功率、高可靠性場景的關鍵組件，隨著應用范圍進一步擴大，眾陽電路也會持續(xù)不斷的研發(fā)投入，提升工藝能力和產(chǎn)品競爭力，并積極深度配合客戶新產(chǎn)品研發(fā)，滿足持續(xù)增長的客戶需求。

審核編輯 黃宇