基于RK3576開發板獲取系統溫度
1. 概念簡析
三種不同概念的溫度之間的差異和描述。
| 引腳名稱 | 描述 | 范圍 | |
| 環境溫度 | 俗稱：室溫 | 商業級 | -20℃ ~ +80℃ |
| 工業級 | -40℃ ~ +85℃ | ||
| 芯片封裝溫度 | 芯片外部封裝以及散熱組件的溫度 | 略低于結溫 | |
| 系統溫度 | 芯片內部半導體元件溫度，俗稱：結溫 | 不允許超過 +115℃ |
本文主要是針對結溫進行描述說明。
2. 操作方法
2.1 可查詢模塊
通過find命令可以獲知：支持讀取以下六個區域的結溫。
find /sys -name temp
2.2 查詢操作
通過cat命令查看芯片中心結溫，如下圖所示。
cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp
讀出來的值是44384，表示芯片中心當前結溫為：44.384℃。
3. 拓展了解
用戶可以進入到具體的結溫區域目錄，了解更多的信息。比如芯片中心的結溫區：
cd /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/ ls
其中能看到一組trip_point，這組trip_point的參數都是可在設備樹中設置。
【該區域結溫】達到以及超過trip_point_0_temp設定值(本固件默認+115℃)時，并持續保持超過trip_point_0_hyst設定的時間，整個芯片則會自動重啟。
審核編輯 黃宇
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