9月13日，無錫市太極實業股份有限公司（以下簡稱“太極實業”）發布公告稱，近日接到控股子公司信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（以下簡稱“十一科技”）發來的通知，十一科技與芯恩（青島）集成電路有限公司（以下簡稱“青島芯恩”）就青島芯恩發包的集成電路研發生產一期項目（工程總承包）EPC 總承包工程簽訂了《EPC總承包工程合同》，合同總額為17.98億。

據披露，該項目占地總面積373畝，建筑總面積約31.3萬平方米，新建8英寸集成電路生產線一條，12英寸集成電路生產線一條，光掩模板生產線一條。 太極實業表示，合同的簽訂體現了子公司十一科技在集成電路產業領域的 EPC 領先地位，合同的履行將對公司的經營業績產生積極影響。

資料顯示，青島芯恩項目是中國首個協同式集成電路制造（CIDM）項目，總投資額約150億元，其中一期總投資約78億元，由青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪控股集團有限公司、芯恩半導體科技有限公司合作設立。項目建成后可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成電路產品的量產。計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。

據悉，CIDM（Commune Integrated Device Manufacturer）采用共建共享的模式，由IC設計公司、終端應用企業與IC制造廠商共同參與項目投資，并通過成立合資公司的形式將多方資源整合。今年5月份，芯恩青島已經分別與天水華天科技、中穎電子、聯華聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博華芯電子科技、若貝電子，以及設備廠商群集電子科技等八家集成電路產業鏈知名企業簽約。這八家企業涵蓋了芯片設計、封裝測試、生產設備、材料等集成電路上下游領域，將與芯恩攜手打造集成電路全產業鏈條，構建國際芯片產業園。