板對板FPC連接器“BK13”系列增加新的堆疊高度選型，應對消費電子設備進一步小型化和高性能化的需求。

隨著智能手機、可穿戴設備等產品日益追求輕薄化與高性能化，廣瀨電機為提升基板設計的自由度并維持高供電能力，擴充了“BK13”系列的堆疊高度選型。該系列支持5A電流，采用堅固設計，可解決消費電子設備多功能化與輕量化中的核心難題。

消費電子設備設計的現狀與挑戰

為滿足日常生活便利性需求，智能家電、AI設備等創新產品層出不窮。這些產品在追求纖薄設計的同時，還需兼備多功能與高性能，導致內部元件數量大幅增加、結構復雜化。另一方面，設備本體需更加緊湊且輕量，如何在有限空間內合理布局元件與布線成為開發者面臨的嚴酸挑戰。

BK13系列的目標應用場景：

智能手機、智能手表、平板電腦、無人機、電子煙等消費電子設備。

小型化與多樣化的堆疊高度選型

提升設備設計自由度

針對上述挑戰，BK13系列在保留原有0.35mm間距產品的優勢(5A電源端子支持大電流、高可靠性、順滑插拔操作等)基礎上，新增0.8~2.0mm堆疊高度選型(部分規格開發中)。

通過將堆疊高度從原有的0.6mm提升至更高范圍，可避免因元件數量增加導致的干涉問題，同時增強基板設計的自由度。

BK13系列新增規格為客戶提供更多選擇，使其能夠靈活應對具體需求，是消費電子設備的理想解決方案。

特征

1、有限空間內實現大電流傳輸

·額定電流：電源端子5A，信號端子0.3A(BK13C)/0.2A(BK13H)

2、全包裹設計降低損壞風險

·防外殼損傷的堅固結構

·減少反復插拔造成的損耗

3、多點焊接確保高基板剝離強度

·提供穩定連接

4、大自對準量提升量產效率

·實現順滑插拔操作

5、一體成型結構防止爬錫

·確保高接觸可靠性