中興微電子和中興

深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微電子”）于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術為核心，致力于成為全球領先的綜合芯片供應商。經過十多年的發展，中興微電子已建立了一支高素質的研發和管理隊伍，研發人員超過2000人，在全球設有多個研發機構。截至2016年底，共申請IC專利超過3000件（其中PCT國際專利超過800件）。2017年中興微電子銷售規模達到66億，位于國內IC設計公司前三。

中興微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發流程和規范，自研芯片研發并成功商用的有100多種，覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業應用等“云管端”全部領域，在國內處于行業前列。

未來，中興微電子將立足管道、拓展終端，同時布局大數據、云、物聯網和可穿戴市場，成為“云、管、端”全球領先的綜合性設計公司，為客戶提供更有競爭力的“中國芯”解決方案。

中興通訊股份有限公司（英語：ZTE Corporation，全稱：Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation），簡稱中興通訊（ZTE）。是全球領先的綜合通信解決方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳兩地上市的大型通訊設備公司。公司通過為全球160多個國家和地區的電信運營商和企業網客戶提供創新技術與產品解決方案，讓全世界用戶享有語音、數據、多媒體、無線寬帶等全方位溝通。中國最大的通信設備上市公司。

中興通訊擁有通信業界完整的、端到端的產品線和融合解決方案，通過全系列的無線、有線、業務、終端產品和專業通信服務，靈活滿足全球不同運營商和企業網客戶的差異化需求以及快速創新的追求。目前，中興通訊已全面服務于全球主流運營商及企業網客戶，智能終端發貨量位居美國前四。

主要產品包括：2G/3G/4G/5G無線基站與核心網、IMS、固網接入與承載、光網絡、芯片、高端路由器、智能交換機、政企網、大數據、云計算、數據中心、手機及家庭終端、智慧城市、ICT業務，以及航空、鐵路與城市軌道交通信號傳輸設備。

中興微電子和中興什么關系

國家半導體產業基金基金入股中興微電子，帶來芯片資產價值重估，并有望推動公司海外半導體業務并購。全資子公司中興微電子前身是成立于1996 年的中興通訊 IC 設計部， 主要從事有線、無線芯片的設計和開發工作，基帶芯片從 3G、 WiMax、 LTE 等所有制式都是自主研發。 截止 2014 年累計申請專利已超千件，2014 年營業收入 30.64 億，凈利潤 4.54 億。此次國家半導體大基金入股，將增強中興微電子的資金實力和資源整合能力，有望推動公司半導體業務海外并購，由此帶來中興半導體資產估值提升。

發展集成電路芯片產業是中國從大國到強國的必由之路。2014 年《國家集成電路產業發展推進：綱要》發布，總規模 1200 億元的國家集成電路產業基金和總規模 300 億元的北京集成電路產業投資資金的發起設立，重點投資集成電路芯片制造業，發展集成電路產業已成為國家戰略共識。目前產業發展實施兩條路徑，自主創新加國際并購，國際并購基礎上加速自主創新。國際半導體市場拉開整合大幕，國內紫光集團和大唐電信逐步開啟國際并購，以華為、中興、大唐為代表的自主創新企業，實現了中國通信技術從 3G 時代的突破到 4G 的國際同步，目標在 5G 時代實現引領。

高端路由器首次進入中國電信骨干網核心路由器集采，實現數據通信市場重大突破。 中國電信 2015 年核心路由器集采結果公布，華為、中興、上海貝爾三家廠商入選，反映出國內廠商在 400G 領域的技術成熟。 中興通訊高端路由器首次中標中國電信骨干網核心路由器集采，也證明了公司在數據通信產品上的研發突破和產業優勢。隨著對數通產品的國產化替代浪潮，未來為公司打開國內百億規模的高端路由器市場。

12月10日，中國集成電路設計業2015年會暨天津集成電路產業創新發展高峰論壇在天津成功召開，中國半導體行業協會在年會上發布了分析報告，對2015年中國集成電路設計企業業務規模進行了統計，從統計數據來看，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司（簡稱中興微電子）發展迅猛，業務規模躋身國內行業前三。

集成電路是通信技術、信息技術安全的基礎，是國家的戰略性產業，做大做強集成電路產業已成為國家產業轉型的戰略先導。中興微電子不斷加強集成電路投入力度，2014年實現營收30.64億，凈利潤4.54億，2015年前三季度，中興微電子營收繼續快速增長，營收已超過去年全年。11月，中興微電子獲得國家集成電路產業基金24億元人民幣增資，駛入了發展的快車道。

中興微電子前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。經過十多年的發展，中興微電子已建立了一支高素質的研發和管理隊伍，研發人員約2000人，在深圳、西安、南京、上海、美國設有研發機構。截至目前，共申請IC專利超過2000件（其中PCT國際專利超過600件）。

中興微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發流程和規范，可提供近百種集成電路綜合解決方案，產品覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業應用等“云管端”全部領域。經過19年的耕耘，中興微電子已經從一個單一的研發設計團隊進入到半導體行業中集營銷，研發，制造，生產，物流等多個環節走向成熟領先的集成電路設計公司。

目前，中興微電子芯片主流發貨產品工藝達到業內領先的28nm，核心芯片研發已突破16/14nm先進制程。在通訊系統芯片上，從光傳輸，承載，有線固網，固網終端到無線基帶，中頻，射頻等已有80多款芯片的商用，已經成為全球范圍內少數可提供全面系統芯片解決方案的廠商之一。其中，高端路由器領域實現軟件和核心芯片全面自主研發；無線基站芯片方面，可提供多制式、多頻段的創新融合方案，芯片銷量高速增長；固網ONU終端芯片方面，大幅提升了國產替代率，銷售規模躋身全球前三。在終端芯片上，中興微電子在LTE技術上始終走在產業前端，并在TD-LTE多模技術上，積累了大量核心專利，完成LTE-A技術演進并實現了五模商用，終端芯片市場由原來的單一的國內市場，成功突破巴西、印尼、印度、俄羅斯等國際市場，客戶和銷量增長迅速。