人工智能（AI）和大語言模型的快速發展，正推動數據中心和AI集群計算對高速光收發模塊的需求激增，數據傳輸速率和能耗也被推向前所未有的高度。光模塊的速率正從100 Gbps和400 Gbps迅速邁向800 Gbps，并進一步指向1.6 Tbps乃至更高速率。

高速率的演進不僅推動了光模塊在傳輸速率上的突破，同時也對其內部和外部的微連接產品提出了更高要求。高速光收發模塊的微連接解決方案需在滿足高速率需求的同時，兼顧高可靠性、緊湊封裝以及更優的耦合效率。基于七大核心技術平臺，HYC可為客戶提供完整的高速光收發模塊微連接產品。

① 8大基礎組件
億源通搭建了八大大基礎組件：MT/Mini MT， 激光切割（Jumper），光纖陣列(FA)，Receptacle, 隔離器（FSI），Fiber lens，Block，Prism，并基于這八大基礎貨架產品進行產品的組合，通過系統的工藝設計和產品管理，深度參與客戶產品開發的Design-in 階段，提供定制化光組件微連接方案，產品組合如2×MT-3×FA，FA+Isolator，FA+Lens array等。

8大基礎組件

②并行光學組件 – 應用于400G/800G/1.6T DR/PSM 收發模塊
應用于DR/PSM光模塊的并行光學組件典型產品如應用于800G光模塊的MT-FA+硅透鏡， FA+隔離器，Receptacle-Collimator等。

新產品MT-FA貼lens array主要是應用于光模塊的Rx端，通過將lens array粘貼在FA上實現匯聚光到PD中，有效改善耦合效率，不僅可以簡化光模塊的封裝設計，還可以減少工序，降低成本。基于HYC的光學設計、模擬仿真以及光線追蹤核心技術能力平臺，可精準設計光路和精確控制輸出光的角度，能夠與PD陣列完美匹配 (typ.≤ 16um)，大大提升與PD的耦合效率的同時保證回損45dB以上，為高速光模塊提供優良的光學性能。

③WDM波分光學組件 – 應用于400G/800G/1.6T FR/LR 收發模塊
應用于FR/LR光模塊的WDM波分光學組件典型產品可提供Z-block集成組件產品、PLC-based CWDM/DWDM/MWDM產品。基于Z-block集成組件的產品可集成光收發模塊的接收端Rx或發射端Tx的組件，如Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等，極大地簡化了光模塊的組裝和耦合。產品的核心技術在于通過光學模擬仿真，整合精密光學耦合組裝和測試以及光學元器件冷加工能力，設計最佳耦合組件，保證快速耦合及最佳插入損耗。HYC的精密光學冷加工和光學檢測平臺，具備高精度透鏡、棱鏡、Filter等材料冷加工處理能力，完備切制、研磨、拋光、膠合、Bar條測試、Pitch測試、清洗和檢驗等光學冷加工工序全流程。

新產品800G BIDI（Tx+Rx）集成組件，集成Receptacle, Collimator, 自由空間環形器(Free Space Circulator) 和Z-block，用于BIDI(Bi-Directional) 單纖雙向收發模塊，提高信號傳輸穩定性，優化封裝布局。

④MCF光組件應用于下一代基于空分復用MCF高速收發模塊
多芯光纖被認為是突破當前光通信系統香農容量極限的有效解決方案，能夠實現帶寬容量的指數級提升。要全面實現多芯光纖技術，關鍵在于解決MCF與MCF之間的連接，以及MCF與單模光纖（SMF）之間的互聯問題。HYC可提供MCF光組件應用于未來下一代基于空分復用（SDM）的MCF高速收發模塊，如4-Core Receptacle-FA等產品，以滿足未來更高帶寬需求。

審核編輯 黃宇