光通信中光模塊PCB應用
光模塊PCB是光通信中實現光電信號轉換的核心組件，主要應用于以下領域：
數據中心?：用于服務器間高速數據傳輸，支持400G/800G等高速光模塊。
通信網絡?：覆蓋城域網、廣域網及接入網，提升信號傳輸效率。
工業自動化?：保障設備間高速、穩定的通信需求。
技術特點
高速信號處理?：采用差分線設計，減少干擾，確保信號完整性。
精密工藝?：要求板厚控制±0.05mm以內，阻抗公差±8%。
材料優化?：使用低損耗基材（如PTFE）降低信號衰減。
市場趨勢
AI驅動下，400G及以上光模塊需求增長，但PCB材料短缺可能限制出貨量。
審核編輯 黃宇
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