英國半導體巨頭ARM表示，新的Mali-G72圖形處理器Cortex-A75和Cortex-A55處理器的設(shè)計旨在“為我們的移動設(shè)備提供智能處理，以應(yīng)對先進的人工智能（AI），虛擬現(xiàn)實（VR）和混合現(xiàn)實（MR）技術(shù)。“ARM表示，通過提供低功耗，高效和強大的處理器，設(shè)備供應(yīng)商將能夠探索分布式智能的可能性，系統(tǒng)級芯片（SoC）架構(gòu)設(shè)計人員讓新的Cortex-A架構(gòu)實現(xiàn)8個內(nèi)核能同時針對不同的需求各自運行。

Cortex-A75和Cortex-A55的設(shè)計考慮到了這一概念。基于ARM的DynamIQ big.LITTLE技術(shù)，首先使用DynamIQ，每個核心被用作“正確的任務(wù)的正確處理器”，根據(jù)應(yīng)用和系統(tǒng)任務(wù)轉(zhuǎn)移命令和控制，從而提高總體功耗和效率。

由于每個核心可以具有不同的性能和功耗特性，而Cortex-A處理器還包含用于機器學習和AI任務(wù)的專用處理器指令。ARM表示，在接下來的三年內(nèi)，AI性能可能提高50倍以上。ARM設(shè)計用于筆記本電腦和大屏幕移動設(shè)備，該公司表示，ML和VR-ready處理器也適用于自動車輛使用，特別是需要快速響應(yīng)時。

ARM希望Mali-G72將為用戶提供先進的移動VR和游戲體驗，并且還針對機器學習進行了優(yōu)化，降低了寫入帶寬需求，從而可以提高幀速率，流式傳輸和響應(yīng)速度。

與Mali-G71相比，G72的功率效率提高了25％，ML效率提高了17％，面積效率提高了20％，還包括改進對移動多視點系統(tǒng)的支持，多取樣抗鋸齒，浮動渲染和自適應(yīng)可擴展紋理壓縮（ASTC），用于提高圖像壓縮質(zhì)量，以節(jié)省功耗。處理器將從2018年初開始發(fā)貨。