LMZ10503 電源模塊是一種完整、易于使用的 DC-DC 解決方案，能夠驅動高達 3A 的負載，并具有出色的功率轉換效率、輸出電壓精度、線路和負載調節(jié)。LMZ10503采用創(chuàng)新封裝，可增強熱性能，并允許手工或機器焊接。
*附件：lmz10503.pdf

LMZ10503 可接受 2.95 V 至 5.5 V 之間的輸入電壓軌，并提供低至 0.8 V 的可調且高精度輸出電壓。1 兆赫茲固定頻率 PWM 開關提供可預測的 EMI 特性。可以調整兩個外部補償組件以設置最快的響應時間，同時允許選擇使用陶瓷和/或電解輸出電容器。外部可編程軟啟動電容器有助于受控啟動。LMZ10503 是一種可靠且穩(wěn)健的解決方案，具有以下特性：無損逐周期峰值電流限制，用于保護過流或短路故障、熱關斷、輸入欠壓鎖定和預偏置啟動。

特性

• 集成屏蔽式電感器
• 使用外部軟啟動、跟蹤和精密使能實現(xiàn)靈活的啟動排序
• 針對浪涌電流和故障（如輸入 UVLO 和輸出短路）提供保護
• 單裸露焊盤和標準引腳布局，便于安裝和制造
• 引腳對引腳兼容
  • LMZ10504（最大 4 A / 20 W）
  • LMZ10505（最大 5 A / 25 W）
• 電氣規(guī)格
  • 最大總輸出功率為 15W
  • 高達 3A 的輸出電流
  • 輸入電壓范圍 2.95 V 至 5.5 V
  • 輸出電壓范圍 0.8 V 至 5 V
  • 在整個溫度范圍內(nèi) ±1.63% 的反饋電壓精度
• 性能優(yōu)勢
  • 在高環(huán)境溫度下工作
  • 效率高達 96%，減少系統(tǒng)發(fā)熱
  • 低輻射發(fā)射 （EMI） 測試符合 EN55022 B 類標準（EN 55022：2006、+A1：2007、FCC 第 15 部分 B 子部分：2007）。有關被測器件的更多信息，請參閱 表 9 和布局信息。
  • 為 FPGA 和 ASIC 供電的快速瞬態(tài)響應

參數(shù)

方框圖

1. 概述

• ?產(chǎn)品型號?：LMZ10503
• ?類型?：DC-DC電源模塊
• ?最大輸入電壓?：5.5V
• ?最大輸出電流?：3A
• ?封裝?：TO-PMOD（7引腳）
• ?特性?：集成屏蔽電感、高效能、易于使用、支持WEBENCH? Power Designer

2. 主要特性

• ?高效能?：效率高達96%
• ?寬輸入電壓范圍?：2.95V至5.5V
• ?寬輸出電壓范圍?：0.8V至5V
• ?熱性能?：結溫范圍-40°C至125°C，低輻射發(fā)射（EMI）
• ?保護特性?：輸入欠壓鎖定（UVLO）、輸出短路保護、過熱保護、預偏置啟動

3. 應用領域

• ?點負載轉換?：適用于3.3V和5V輸入軌
• ?空間受限應用?
• ?噪聲敏感應用?：如收發(fā)器、醫(yī)療設備

4. 功能描述

• ?軟啟動?：通過外部電容控制啟動時的輸出電壓上升速率
• ?跟蹤?：可跟蹤主電源軌的輸出電壓，實現(xiàn)精確時序控制
• ?電流限制?：無損周期峰值電流限制，防止過流損壞
• ?熱關斷?：內(nèi)置熱保護電路，防止過熱
• ?預偏置啟動?：支持預偏置輸出電壓啟動

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.95V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至5V
• ?效率?：在5V輸入、3.3V輸出、3A負載下效率為94.8%
• ?輸出電壓紋波?：7mV pk-pk（2MHz帶寬）
• ?線性調整率?：0.04%
• ?負載調整率?：0.25%

6. 熱特性

• ?結溫范圍?：-40°C至125°C
• ? 熱阻（RθJA） ?：20°C/W（典型值）
• ? 熱阻（RθJC） ?：1.9°C/W（典型值）

7. 設計與應用

• ?組件選擇?：需外部電阻、電容和電感完成設計
• ?布局指南?：最小化切換電流環(huán)面積，單點接地，最小化FB引腳跡線長度
• ?熱設計?：使用熱過孔連接暴露焊盤到底層PCB層，確保足夠散熱

8. 開發(fā)工具與支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持快速設計和組件選擇
• ?相關文檔?：包括應用筆記、設計概要等
• ?社區(qū)資源?：TI E2E?在線社區(qū)提供技術支持

9. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：TO-PMOD（7引腳）
• ?尺寸?：10.16mm × 9.85mm

10. 訂購信息

• ?樣品與購買?：通過TI網(wǎng)站或授權分銷商訂購
• ?包裝選項?：包括卷帶和托盤包裝

以上是LMZ10503 Power Module的總結，涵蓋了產(chǎn)品概述、主要特性、應用領域、功能描述、電氣特性、熱特性、設計與應用指南、開發(fā)工具與支持、封裝尺寸和訂購信息。