LMZ10503EXT 電源模塊是一種完整、易于使用的直流-直流解決方案，能夠驅(qū)動高達(dá) 3A 的負(fù)載，具有出色的功率轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓精度、線路和負(fù)載調(diào)節(jié)。LMZ10503EXT采用創(chuàng)新封裝，可增強(qiáng)熱性能，并允許手工或機(jī)器焊接。
*附件：lmz10503ext.pdf

該LMZ10503EXT接受 2.95 V 至 5.5 V 之間的輸入電壓軌，并提供低至 0.8 V 的可調(diào)且高精度輸出電壓。1 MHz 固定頻率 PWM 開關(guān)提供可預(yù)測的 EMI 特性。可以調(diào)整兩個(gè)外部補(bǔ)償元件以設(shè)置最快的響應(yīng)時(shí)間，同時(shí)允許選擇使用陶瓷或電解輸出電容器。外部可編程軟啟動電容器有助于受控啟動。LMZ10503EXT 是一種可靠且穩(wěn)健的解決方案，具有以下功能：無損逐周期峰值電流限制，以防止過流或短路故障、熱關(guān)斷、輸入欠壓鎖定和預(yù)偏置啟動。LMZ10503EXT 還完全支持 WEBENCH 和 Power Designer 工具。

特性

• 集成屏蔽式電感器
• 使用外部軟啟動、跟蹤和精密使能實(shí)現(xiàn)靈活的啟動排序
• 針對浪涌電流和故障（如輸入 UVLO 和輸出短路）提供保護(hù)
• 單裸露焊盤和標(biāo)準(zhǔn)引腳布局，便于安裝和制造
• 引腳對引腳兼容
  • LMZ10504EXT（最大 4A/20W）
  • LMZ10505EXT（最大 5A/25W）
• 為 FPGA 和 ASIC 供電的快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 電氣規(guī)格
  • 最大總輸出功率為 15W
  • 高達(dá) 3A 的輸出電流
  • 輸入電壓范圍 2.95 V 至 5.5 V
  • 輸出電壓范圍 0.8 V 至 5 V
  • 在整個(gè)溫度范圍內(nèi) ±1.63% 的反饋電壓精度
• 性能優(yōu)勢
  • 在高環(huán)境溫度下工作
  • 低輻射發(fā)射 （EMI） 測試符合 EN55022 B 類標(biāo)準(zhǔn)
  • 通過 10V/m 輻射抗擾度 EMI 測試，符合 4-3 EN61000標(biāo)準(zhǔn)
  • 通過振動標(biāo)準(zhǔn)
    • MIL-STD-883 方法 2007.2 條件 A
    • JESD22-B103B 條件 1
  • 通行證掉落標(biāo)準(zhǔn)
    • MIL-STD-883 方法 2002.3 條件 B
    • JESD22-B110 條件 B

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號?：LMZ10503EXT
• ?類型?：3A電源模塊，適用于高要求及惡劣環(huán)境
• ?輸入電壓范圍?：2.95V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至5V
• ?最大輸出功率?：15W
• ?特色功能?：集成屏蔽電感、靈活的啟動序列、過流及故障保護(hù)

2. 主要特性

• ?高效率?：高達(dá)96.3%的峰值效率
• ?低輻射排放?：符合EN55022 Class B標(biāo)準(zhǔn)
• ?高抗輻射能力?：通過10V/m輻射免疫力測試
• ?振動與跌落測試?：符合MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)
• ?熱性能?：結(jié)溫范圍-55°C至125°C，增強(qiáng)型熱封裝

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 點(diǎn)對點(diǎn)轉(zhuǎn)換，適用于3.3V和5V輸入軌
• 空間受限、高熱需求的應(yīng)用
• 對噪聲敏感的應(yīng)用（如收發(fā)器、醫(yī)療設(shè)備）

4. 電氣規(guī)格

• ?最大輸出電流?：3A
• ?反饋電壓準(zhǔn)確性?：±1.63%（隨溫度）
• ?開關(guān)頻率?：1MHz固定頻率PWM
• ?軟啟動時(shí)間?：可通過外部電容調(diào)節(jié)
• ?保護(hù)功能?：輸入欠壓鎖定(UVLO)、過流限制、過熱保護(hù)

5. 物理與環(huán)境參數(shù)

• ?封裝類型?：TO-PMOD，7引腳
• ?封裝尺寸?：9.85mm × 10.16mm
• ?峰值回流焊接溫度?：245°C
• ?工作溫度范圍?：-55°C至125°C

6. 設(shè)計(jì)與應(yīng)用

• ?WEBENCH支持?：全功能支持，提供設(shè)計(jì)工具、仿真及構(gòu)建板
• ?啟動與跟蹤?：支持外部軟啟動、跟蹤及精密使能
• ?補(bǔ)償組件?：通過三個(gè)外部組件進(jìn)行環(huán)路補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)

7. PCB布局指導(dǎo)

• ?最小化開關(guān)電流環(huán)路面積?
• ?單點(diǎn)接地?：反饋、軟啟動和使能組件的接地應(yīng)僅連接到GND引腳
• ?最小化FB引腳跡線長度?
• ?寬輸入/輸出總線連接?
• ?充足散熱?：使用熱過孔將暴露焊盤連接到地平面

8. 封裝與訂購信息

• ?封裝選項(xiàng)?：TO-PMOD，帶或不帶鉛
• ?環(huán)保狀態(tài)?：RoHS豁免與綠色產(chǎn)品