TPSM560R6 電源模塊是一款高度集成的 600mA 電源解決方案,它將 60V 輸入降壓直流/直流轉換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在一個熱增強型 QFN 封裝中。5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術,可實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問的所有引腳和一個大型導熱墊,可實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件:tpsm560r6.pdf
TPSM560R6 是一款緊湊、易于使用的電源模塊,具有 1.0 V 至 6 V 的寬可調輸出電壓范圍。整個解決方案只需要四個外部元件,并且無需設計過程中的環路補償和磁性元件選擇。完整的功能集包括電源正常、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和溫度保護,使 TPSM560R6 成為為各種應用供電的出色器件。空間受限的應用受益于 5.0 mm × 5.5 mm 封裝。
特性
- 功能安全
- 5.0 mm × 5.5 mm × 4.0 mm 增強型 HotRod? QFN
- 出色的熱性能:在 85°C 下高達 18W 的輸出功率,無氣流
- 標準封裝:單個大型導熱墊和所有引腳均可從周邊訪問
- 專為可靠和堅固的應用而設計
- 寬輸入電壓范圍:4.2 V 至 60 V
- 高達 66 V 的輸入電壓瞬態保護
- 工作結點范圍:–40°C 至 +125°C
- 后綴為 EXT 的結范圍:–55°C 至 +125°C
- 固定 400kHz 開關頻率
- FPWM作模式
- 針對超低 EMI 要求進行了優化
- 集成屏蔽電感器和高頻旁路電容器
- 符合 EN55011 EMI 標準
- 擴頻選項可減少排放
- 26μA 非開關靜態電流
- 單調啟動至預偏置輸出
- 無環路補償或引導元件
- 具有遲滯的精密使能和輸入 UVLO
- 帶滯后的熱關斷保護
參數
方框圖
1. 產品概述
- ?類型?:600mA同步降壓(Buck)DC/DC轉換器電源模塊
- ?輸入電壓范圍?:4.2V 至 60V
- ?輸出電壓范圍?:1.0V 至 6.0V
- ?封裝?:增強型HotRod? QFN(5.0mm × 5.5mm × 4.0mm),15引腳
- ?主要應用?:現場發射器、傳感器、PLC模塊、恒溫器、視頻監控、HVAC系統、AC和伺服驅動器、旋轉編碼器、工業運輸、資產跟蹤、負輸出應用
2. 主要特性
- ?功能安全?:提供文檔支持功能安全系統設計
- ?熱性能?:在85°C下無氣流時可達18W輸出功率
- ?輸入保護?:輸入電壓瞬態保護高達66V
- ?工作結溫范圍?:-40°C 至 +125°C(EXT-后綴版本為-55°C 至 +125°C)
- ?固定開關頻率?:400kHz
- ?低EMI設計?:集成屏蔽電感和高頻旁路電容,符合EN55011標準
- ?其他保護?:過流保護、熱關斷保護、輸入欠壓鎖定(UVLO)
3. 功能描述
- ?輸出電壓調整?:通過反饋電阻分壓器調整輸出電壓
- ?啟動特性?:單調啟動至預偏置輸出
- ?控制模式?:FPWM模式,無需環路補償或自舉組件
- ?電源良好(PGOOD)輸出?:用于指示輸出電壓是否在規定范圍內
- ?可編程UVLO?:通過EN引腳實現可編程輸入欠壓鎖定
4. 電氣特性
- ?效率?:在多種輸入電壓和負載條件下效率高達80%以上
- ?靜態電流?:非切換狀態下為26μA
- ?開關頻率?:固定400kHz
- ?輸出電流?:最大600mA
- ?熱關斷溫度?:約170°C
5. 應用電路
- ?典型應用?:提供了24V輸入、5V輸出、600mA負載的應用電路圖
- ?設計步驟?:包括輸出電壓設置、輸入和輸出電容選擇、PGOOD信號連接等
6. 布局指南
- ?電源和地平面?:建議使用大面積銅層作為VIN、VOUT和PGND平面
- ?電容放置?:將輸入和輸出電容盡可能靠近設備引腳放置
- ?反饋電阻?:將RFBT和RFBB電阻盡可能靠近各自的引腳放置
7. 熱設計
- ?熱阻?:自然對流條件下為20.4°C/W,強制風冷條件下可降低
- ?散熱優化?:通過增加PCB銅面積和引入氣流來降低熱阻
8. 開發支持
9. 訂購信息
- ?封裝類型?:增強型HotRod? QFN(RDA,15引腳)
- ?操作溫度范圍?:-40°C 至 +125°C
- ?生態計劃?:符合RoHS要求,提供綠色封裝選項
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