剛剛發布不久的榮耀Magic2有著獨特的機械構造，內部的硬件豐富且精密，比如蝶式五軌滑屏結構和前后6顆攝像頭等。所以，現在咱們就來拆一臺榮耀Magic2，一探究竟。

首先關機，再取出SIM卡卡槽，方便接下來的拆解。

準備工作完成后，加熱軟化背板內側周圍的膠后，配合吸盤和翹片把機身、背板分離。分離前建議大家滑開屏幕，在露出前置攝像頭的位置發力，避免扯掉滑軌結構。

分離背板后，手機內部構造初見端倪。左邊背板內部有著大面積石墨片，增強了手機散熱。

背板內側特寫，后置相機模組的四個圓形開孔很是顯眼。

現在，咱們可以看到三顆后置攝像頭、被金屬片覆蓋的主板和電池。

手機內部布局十分緊湊整潔。

擰下螺絲，去下主板最外層的蓋片。擰螺絲時注意螺絲不要弄丟，不要弄混（榮耀Magic2一共有兩種規格的螺絲）。

捏住標簽，慢慢取下電池，注意發力角度，盡量避免電池變形。

榮耀Magic2的鋰離子聚合物電池容量3500mAh，支持最大功率40W的快充，可以15分鐘充50%，30分鐘充80%。需要注意的是，一般手機電池只有一根排線，但榮耀Magic2的電池有兩根排線。

至此，幾大部件已經被逐一拆下，接下來就要拆主板和攝像頭了。

取下攝像頭排線，拿出攝像頭。

從左到右分別是2400萬像素黑白、1600萬像素彩色（F1.8）和1600萬像素超廣角攝像頭。

榮耀Magic2后置的這顆超廣角攝像頭視角為117度，焦距為17毫米，光圈為F2.2。

圖為取下攝像頭之后的主板，下一步將要取下前置三攝。

榮耀Magic2的三顆前置攝像頭包括2顆200萬像素紅外攝像頭和1顆1600萬主攝。

三顆前置攝像頭，以及散斑投射器（僅3D感光版有）在手機背部的位置

前置攝像頭特寫，從左到右分別是200萬像素紅外攝像頭、1600萬像素主攝像頭和200萬像素紅外攝像頭。

這個是手機主體部分的聽筒。

取下主板，可以看到主板上的散熱硅脂。

主板正面露出了海思Hi6421電源管理芯片。

主板正面特寫。

主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X內存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片組（性能頂級，榮耀Magic2并沒有采用被普遍使用的博通芯片組）和東芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB閃存。 根據以往手機的布局，不出意外的話，麒麟980芯片組就在LPDDR4X內存的下方，這也解釋了為什么大部分硅脂都被涂在了內存上（圖中硅脂已被擦除），因為要給麒麟980散熱。

主板背面特寫。

取下主板后光禿禿的鋁合金中框，圖中的硅脂對應著主板上麒麟980和LPDDR4X內存的位置。

擰下螺絲，再翹掉中框，取下中框才能看到蝶式五軌滑屏結構。

滑軌不同的咬合方向和位置確保了結構的穩固和耐用。

屏幕背面上部特寫。

蝶式五軌滑屏結構動圖展示。

翹掉中框之后就可以拆副板了，此時已經能看到機身右下角的揚聲器，振動馬達在揚聲器左邊。

副板。

揚聲器。

振動馬達。

由于拆機工具有限，屏幕拆解出現了問題，所以沒有把屏幕拆下來。如果成功拆屏，我們就能拆下榮耀Magic2的滑軌結構和屏內光學指紋組件。 但即使是沒拆屏，榮耀Magic2展示出來的精密布局和高規格硬件也足夠證明自己的旗艦定位了，可以說是內外兼修的典范。