概述
HMC-C582是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率(pHEMT)功率放大器,封裝在微型密封模塊中并集成可更換SMA連接器,工作頻率范圍為0.01 GHz至20 GHz。 該放大器提供24 dB的典型增益和高達(dá)36 dB的輸出IP3,并在1 dB增益壓縮點(diǎn)提供高達(dá)26 dBm的輸出功率。
HMC-C582在0.01 GHz至20 GHz范圍內(nèi)具有出色的增益平坦度,因而非常適合電子戰(zhàn)(EW)、電子對(duì)抗(ECM)、雷達(dá)、光纖和測試設(shè)備應(yīng)用。 寬帶放大器輸入/輸出(I/O)內(nèi)部匹配50 Ω,并經(jīng)過隔直。 集成式穩(wěn)壓器支持靈活偏置和序列控制,以便能夠穩(wěn)定工作。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC-C582 0.01GHz至20GHz超寬帶功率放大器模塊技術(shù)手冊(cè).pdf
應(yīng)用
特性
- 高增益: 24 dB
- P1dB輸出功率: 25 dBm(典型值)
- 15 V單電源
- 密封型
- 可現(xiàn)場更換的SMA連接器
- 工作溫度范圍:?40°C至+75°C
框圖
引腳配置描述
典型性能特征
應(yīng)用信息
HMC - C582是一款帶連接器的放大器模塊,配備兩級(jí)放大器,可在0.01 GHz至20 GHz頻率范圍內(nèi)典型地提供28 dBm功率,增益為20 dB。內(nèi)部放大器的偏置由一個(gè)雙電壓調(diào)節(jié)器通過兩個(gè)有源偏置控制器提供的15 V電源供電。
HMC - C582采用小型密封模塊構(gòu)建,帶有用于射頻輸入和輸出的場可更換SMA連接器。該封裝設(shè)有四個(gè)螺絲安裝位,可在動(dòng)態(tài)應(yīng)用中固定放大器封裝并實(shí)現(xiàn)熱接觸。
HMC - C582融合了芯片、引線和表面貼裝技術(shù)(SMT)器件等混合技術(shù)。內(nèi)部放大器包含耗盡型有源器件,并內(nèi)置有偏置順序電路。
開啟放大器,按以下步驟操作:
- 確認(rèn)15 V電源和接地(GND)電源已連接到正確引腳(見表3)。
- 確認(rèn)射頻輸入(RF IN)已關(guān)閉。
- 施加15 V直流電源到電源引腳。
- 將射頻功率施加到RF IN引腳,確保其低于表2中規(guī)定的最大射頻輸入功率。
關(guān)閉放大器,按以下步驟操作:
- 關(guān)閉射頻輸入(RF IN)。
- 關(guān)閉15 V直流電源。
-
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