2025年3月26日-3月28日，慕尼黑上海電子生產設備展、機器人視覺展及上海半導體展，同期于上海新國際博覽中心舉行。達明機器人以“合作協同，視覺賦能”為主題，通過多家行業合作伙伴的展臺重磅亮相，分別展示達明機器人在半導體、電子制造及AI視覺領域的尖端技術成果，詮釋協作機器人與工業視覺深度融合的智造新價值。

破解半導體智造高精度與規模化部署雙重難題

在半導體制造領域，晶圓盒搬運的運動控制性能直接關系到產線良率和設備可靠性，對定位精度、重復精度及振動控制有著極高的要求。為了確保晶圓盒能被精準放置，設備需在多次操作中保持高精度，保障生產的穩定與質量；同時還需具備良好減震性能，減少搬運振動，降低晶圓損傷風險。

達明機器人通過自研專利TM Landmark動態視覺補償技術，突破了半導體行業的精度瓶頸。在上海半導體展（SEMICON China） 展會現場，達明機器人與合作伙伴展示了，整合 AGV/AMR與TM Landmark技術進行晶圓盒抓取搬運與半導體高溫固化爐上下料的解決方案。

達明機器人自研專利技術TM landmark，可通過將物理標簽轉化為空間錨點，實時獲取定位信息（X/Y/Z/RX/RY/RZ），結合自動變焦視覺技術，實現 ±0.01mm 的高精度晶圓抓取與半導體高溫固化爐上下料，并且能夠在復雜環境（震動、光照變化）下進行動態誤差補償，確保設備移動及抓取的穩定性和準確性，助力半導體企業突破良率瓶頸。

半導體產業中，企業在多設備部署時，常因調試效率低與機器誤差而面臨穩定性風險。達明機器人憑借自研的 TM Landmark 技術，為這一難題提供了高效解決方案。TM Landmark 技術不僅能輔助調試，使新增設備參數可繼承主系統邏輯，從而將調試效率大幅提升90%，還可通過出廠預校正的視覺與運動學參數，支持任務文件一鍵復制，精準破解多設備部署中的機器誤差瓶頸。

此外，達明機器人采用22-60V寬電壓直流直驅設計，整機功耗控制在200-300W，以更低能耗實現高穩定性。這一創新功能成功解決了傳統方案中多系統協同難、部署周期長、能耗高的問題，為半導體行業高效部署、快速復制、高一致性產線提供了堅實的技術支撐，有力地推動了半導體行業的智造升級進程。

達明視覺飛拍檢測，外觀檢測新標桿

在電子制造領域，達明機器人AI視覺檢測技術以卓越的性能備受矚目，贏得行業廣泛青睞與高度贊譽。在生產過程中，達明機器人視覺飛拍檢測通過同步運動控制、數字信號輸出與圖像捕捉，可在高速運動中完成精準成像與識別，無需中斷生產節奏等待機械臂完成拍照動作，大大提升了檢測效率和準確性，為工業外觀檢測領域帶來了一場深刻的變革。

在慕尼黑電子生產設備展（Productronica China）的現場，達明機器人合作伙伴所展示的汽車座椅外觀檢測應用，充分彰顯了視覺飛拍技術在外觀瑕疵檢測方面的優勢。

達明機器人飛拍視覺系統能夠精準定位高速移動的汽車座椅，無需傳統機械限位裝置，簡化了檢測流程，提高了檢測效率。融合先進的AI技術，能夠對飛拍獲取的圖像進行深度分析，無論是異物、褶皺、臟污、劃痕、縫合處斷線還是飛線等各類瑕疵，均能被達明機器人視覺飛拍檢測技術精準捕捉。該技術為汽車座椅的高品質生產提供了可靠的保障，助力汽車電子行業向更卓越的質量標準邁進。

“手眼合一”，賦能多行業自動化與智能化發展

在自動化和智能化領域，機器人視覺是不可或缺的核心技術之一。它不僅能夠顯著提升生產效率與產品質量，還能通過精準作業和質量檢測有效減少誤差和次品的產生。更重要的是，機器人視覺極大地拓展了機器人的應用領域，使它們能夠勝任更為復雜和精細的任務。

在本次機器人視覺展（Vision China）上，達明機器人攜手合作伙伴展出一款整合機械手臂與內建視覺系統的Vision Demo Kit。

該產品以自研專利TM Landmark技術為核心，通過內建相機識別工位上的物理標簽（TM Landmark），構建獨立的相對坐標體系，實時獲取位置信息，從而確保機械臂±0.01mm級執行精度。這一技術突破大幅降低對外圍定位精度的依賴，簡化治具設計，降低成本。同時，該系統支持靈活配置的手眼協同模式（如“眼在手”“眼到手”），可動態適應不同場景需求，提升取放效率與準確性。

此外，Vision Demo Kit還深度融合AI視覺檢測能力，在復雜環境中實現高精度瑕疵檢測（如異物、劃痕）、物體識別與定位，為3C電子、汽車零部件等行業的自動化質檢提供高效解決方案，助力企業提升生產良率與智能化水平。