“小模塊”

撬動全球通信

3月3日至6日，全球科技和通信行業的焦點匯聚于西班牙巴塞羅那，世界移動通信大會在這里隆重舉行。今年的MWC 2025以融合、連接、創造為主題，“眾星云集”之際，芯訊通也積極參與其中，和各位一起探究今年的MWC都在卷什么？

AI搶C位？

芯訊通:這題我會！

在今年的MWC上，人工智能（AI）無疑是最耀眼的明星。隨著生成式AI技術的爆發，越來越多的企業開始將其應用于各個領域。從智能客服到自動駕駛，從內容創作到辦公協作，AI正在逐步滲透到我們生活的方方面面。特別是在消費電子和支付領域，AI技術的融入使得手機、PC、智能眼鏡、智能支付、智能玩具終端等設備變得更加智能化和個性化。

芯訊通此次來到MWC展會現場，帶來了諸如高算力智能模組SIM9650L、4G智能模組SIM8965等系列產品，這些模組集成了前沿AI算法和硬件設計，為用戶提供了強大的計算和數據處理能力，推動智能終端設備的智能化升級。

并首次重磅發布基于芯訊通AIoT模組矩陣打造的端側全棧AI解決方案SIMCom AI Stack，幫助客戶解決在端側AI實際應用中的痛點，構建一個完整、高效的端側AI價值鏈條。

后續，芯訊通也很快會推出更高算力的智能模組。攜手全球合作伙伴共同加速端側AI應用落地。

5G-A飆車！

芯訊通:又快又穩，坐好發車

作為5G技術的升級版，5G-Advanced（5G-A）在今年的MWC上也備受矚目。5G-A不僅在網絡性能上有了提升，更重要的是，它開始與各個行業進行深度融合，推動行業的數字化轉型。

在展會上，多家運營商展示了5G-A技術在工業互聯網、低空經濟、遠程醫療等領域的實際應用案例。各大通信設備廠商也展示了基于5G-A技術的端到端解決方案和行業應用案例，5G-A技術逐步實現應用落地。

芯訊通在5G-A領域，也早早布局，推出的SIM8390作為5G的升級版，支持Sub-6GHz和mmWave頻段，擁有更高的速率、更低的時延、更大的連接規模和更低的能耗，在歐洲市場的高速應用和高端市場受到行業客戶青睞。

芯訊通的5G-A布局不僅聚焦技術升級，更注重行業適配性。通過聯合運營商與設備廠商，芯訊通提供端到端解決方案，幫助客戶快速完成從網絡部署到應用落地的全鏈條整合，成為企業數字化轉型的“加速器”。

6G上天？

芯訊通:衛星通信，主打“無死角”覆蓋

在今年的MWC上，許多廠商展示了其在6G技術方面的最新研究成果和未來規劃。

目前，6G技術預計將在2030年前后全面商用，傳輸速率有望達到1Tbps，遠超當前5G水平。同時，6G還將支持AI原生網絡、全息通信、低軌衛星網絡等先進技術，推動萬物互聯時代的到來。在消費電子領域，6G技術的引入將使得智能終端設備具備更高的性能和更豐富的功能。

盡管6G商用尚需時日，但芯訊通已提前卡位進行技術布局。在2023年便推出一款支持3GPP NTN（非地面網絡）衛星通信模塊SIM7070G-HP-S。該模塊支持3GPP Rel-17（loT-NTN）在L波段（B255）和S波段（B256/B23）頻率下的衛星通信，無線通信模式支持Cat-M/Cat-NB2，可以應用到海事、運輸、農業、能源等領域，為衛星物聯網應用的推廣和落地提供支持。

今年的MWC2025以AI、5G-A和6G技術為三大前沿亮點，展示了全球通信行業的最新發展趨勢和創新成果。芯訊通作為全球物聯網通信模組行業的先行者，積極參與其中，向世界展示了在通信技術領域的深厚實力和前瞻視野。隨著這些技術的不斷發展和應用，我們將迎來一個更加智能化、數字化和互聯化的未來。