國巨董事長披露被動元件缺貨原因被動元件龍頭國巨董事長陳泰銘昨（8）日表示，這波被動元件需求不是來自單一殺手級產品，而是整體產業結構改變，加上供應商節制擴產，預估景氣強度將延續較久， 2018年至2019年都審慎樂觀。陳泰銘昨天親自主持法說會，執行長張綺雯也共同與會，一解外界對于這一波被動元件緊俏行情究竟能持續多久的疑惑，并釋出樂觀看法。國巨先前已先公布去年財報，去年第4季毛利率一舉攻上43.7%，年成長19個百分點，不僅笑傲臺系被動元件同業，甚至比沒有工廠的IC設計龍頭聯發科的37.4%還多出6.3個百分點，陳泰銘在法說會開始便強調，毛利率的拉升主要來自于產品組合優化和新產能開出，漲價效應僅占一小部分。陳泰銘指出，若毛利率拉升是來自漲價效應，同樣漲價的被動元件同業表現應該一致；但由去年第4季營運成果來看，國巨的營收和毛利率成長幅度遠優于其他同業，代表是本身產品組合優化和新產能開出所貢獻。這一波被動元件榮景能夠延續多久？陳泰銘以1987年至1988年、2000年兩波被動元件大行情為例指出，前兩次需求拉升都是來自市場出現殺手級產品，但這次非常不同。陳泰銘認為，這次產業結構改變，供應商依舊節制擴產，加上設備交期拉長至14個月到18個月，將使產業景氣強度持續較久，不僅對2018年看法樂觀，更會延續到2019年。陳泰銘認為，這波被動元件需求提升來自產業結構改變，需求端有汽車、智慧型手機、物聯網、擴增實境（AR）、高速運算等多類型的新應用，隨著功能提升，對被動元件使用量驟升。被動元件需求拉升，國巨筑起產能高墻，今年芯片電阻和積層陶瓷電容（MLCC）將再擴產二到三成，擴大領先中國大陸同業的差距。

這一波被動元件供需缺口起于2016年下半年，并持續至今年。雖然日、韓、臺、中等被動元件廠陸續釋出擴產計畫，但日廠主攻高單價、高毛利的車用和工控應用，中國大陸則急追臺廠，被視為被動元件未來景氣變數的主要來源。

這一點國巨董事長陳泰銘并不擔心，他昨（8）日在法說會上表示，國巨早于2016年底就看到需求提升，而提早規劃擴產，近三年的資本支出規模達到120億元，是過去五年總和。

由于國巨提前布局產能，陳泰銘說，該公司芯片電阻去年底每月芯片電阻產能是900億顆，今年9月會達到1,200億顆，日、美同業加起來仍不及一半；而積層陶瓷電容（MLCC ）去年第4季的月產能是400億顆，今年第3季底至第4季初會達到500億顆。面對大陸擴產競爭，國巨這么看國巨董事長陳泰銘表示，國巨在芯片電阻產能世界第一，MLCC產能全球第3，中國大陸廠商雖然擴產，但要進入競爭門檻，還很辛苦。

問及日本廠商退出一般型被動元件市場、中國大陸廠商不斷擴產、國巨在一般型市場如何因應中國大陸廠商競爭。

陳泰銘指出，2016年很多日系廠商把產能轉到高單價和回報率較高產業，高階應用對被動元件應用持續增加，一般積層陶瓷電容（MLCC）供應緊俏。

盡管中國大陸廠商持續擴充產能，不過陳泰銘認為，中國大陸廠商產品技術層次較低、客戶布局和專業服務品質較低，與國巨有差距。加上中國大陸MLCC廠商市占率不會超過8%，即便擴充30%產能，也只增加2.4%，但市場需求缺口在25%到30%之間。品質和技術門檻、以及市場不夠普及，他認為中國大陸廠商要競爭不容易。

相較之下，國巨在一般和高階產品深耕，陳泰銘指出，國巨在芯片電阻產能世界第一，MLCC產能全球第3，在規模經濟效應下，陸廠要進入競爭門檻還很辛苦。

此外，國巨有世界級通路，包括北美、歐洲、東北亞、東南亞等海外市場，在大中華區用陸廠取代效果也不大。陳泰銘表示，國巨在高階、利基型、高階客戶布局，與陸廠之間競爭差距會拉大。再來講講MOS管目前全球分離器件總體產值在180～200億美元，其中功率MOS管總體產值可達到80億美元。而當前市場缺貨最嚴重的低壓MOS管產值約30億美元。

分立器件市場從1999年到2016年近20年時間里，呈現出跌宕起伏但總體上升的過程。而從中國的分立器件銷售額及增速來看，風景這邊獨好。從2007年—2017年的10年里，中國市場穩步增長。究其原因，主要在于國內經過一二十年的積累，在中低端領域逐步進行了國產化替代，加之全球制造業中心的位置和巨大的市場優勢。揭開MOSFET缺貨之謎- MOS管主要是從2016年開始缺，一直持續到今天，主要是指紋識別和雙攝等應用的興起嚴重擠壓了8寸線的產能；- 另外PC處理器方案開始換代，其低壓MOSFET用量開始翻倍，PC領域MOSFET的用量大概占到總的低壓MOSFET的40%左右，是一個非常重要的應用；- 隨著歐美開始推行六級能效/同步整流方案，手機快充等一些新興應用開始崛起；- 同時，LED照明市場大概從三年前一直到今天其出貨量一直在快速增長，它也要用到很多的8寸的產能，包括很多的6寸高壓MOSFET，甚至是Super Junction；- 汽車和新能源等應用快速崛起，而且后面呈蓬勃發展之勢。需求端：指紋識別IC和雙攝應用

首先指紋識別IC應用（主要是電容式指紋）非常吃產能，大概一個8寸片上大概只有600-800顆IC，但是隨著今年蘋果新手機的發布，新的生物識別方案已經開始興起（如人臉識別和虹膜識別Undergalss）。指紋識別應用最大的領域是手機，但目前手機市場已經開始飽和，其他應用如指紋門鎖、保險柜包括其他加密方案用量并不集中，形成規模化需要時間。第二個就是手機雙攝像頭的應用，也在持續擠壓8寸產能。其實大廠去年開始就已陸續啟動12寸晶圓投片，而12寸晶圓的產能目前較缺，但全球擴產動作都非常大，遠遠大于8寸新建的產能。需求端：PC處理器方案換代，MOSFET用量減半

再來看PC，英特爾的CPU電源架構每兩年左右進行一次更新換代，一個是tock，通過電源架構的變化來給CPU供電系統做改進，它的方案MOSFET用量大概在十顆左右。另一個是tick，通過CPU工藝本身的改進來增強CPU的功能，電源方案又會做一個大的調整，基本上會用4顆左右，而PC領域應用占低壓MOSFET的40%，如此對低壓MOSFET市場的沖擊還是比較大的。需求端：LED照明市場快速崛起

LED照明市場主要會用到兩類，一個是700V IC工藝，其自帶極小功率的MOS，這一塊主要是IC工藝，另一塊就是MOSFET，不管是合封還是外置，大部分用的還是6寸工藝VDMOS，也有一部分小電流的Cool-MOS。而VDMOS的5、6寸線產能持續擴充，單中國大陸就有好多的Fab在建，包括***和東南亞那邊都有些產能在陸續放出。需求端：六級能效/同步整流以及快充

六級能效/同步整流以及快充這些應用是一個比較特殊的市場，主要采用的是SGT工藝，這類產品有一個特點就是前期涉及到專利的布局，像AOS、英飛凌等等主要是大廠的市場，市場的細分龍頭主要是AOS，這個領域的產能其實也不大，隨著專利的到期，一些***等地的其他的fab也會陸續開放代工，但是需要時間周期。這個應用增長非常快，未來一到兩年會一直保持緊缺的狀態。供給端：大廠注意力轉移門檻較高的汽車和新能源市場吸引歐美大廠產能資源，加劇中低壓MOSFET供給短缺。汽車和新能源這個市場是屬于門檻比較高，比較高大上的市場，但主要還是我們中國大陸的車廠來主導，國家的投入也比較大，新能源領域的話BMS他的MOS管用量是非常大的，充電樁它也會用到一些Cool-MOS，主要是Cool-MOS，也會用到一些IGBT。這塊市場門檻比較高，主要是吸引歐美大廠的資源及產能的分配，可能會對民用的的其他領域相當于有抽血作用。今年像三洋都會把它的battery應用的一些產能砍掉來調給汽車和新能源領域。供給端：8寸線設備轉向12寸線，加劇8寸線產能緊缺8寸晶圓的產能比較缺主要是EPI供應緊缺，因為8寸和12寸的襯底工藝有很多設備是可以共用的，那12寸現在很缺，很多8寸的硅片廠把設備調到12寸去，這樣對于8寸供應又是雪上加霜，但上游陸續在擴產，晶圓廠、EPI廠和襯底廠都在擴產，基本上根據行業統計，在2018年的二季度會陸續釋放。結論就是整個低壓MOSFET與VDMOS常規品種缺貨估計在2018年第四季度得到緩解，這也是行業內大家普遍看法。而SGT和Cool-MOS預計持續緊缺到2019年甚至更久。