2018年第1季除傳統(tǒng)淡季效應(yīng)外，蘋(píng)果(Apple)智能型手機(jī)核心芯片A11出貨暫告一段落，非蘋(píng)果陣營(yíng)智能型手機(jī)核心芯片與PC應(yīng)用相關(guān)IC設(shè)計(jì)客戶(hù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，DIGITIMES Research預(yù)估，***地區(qū)主要晶圓代工廠(chǎng)合計(jì)營(yíng)收將為99.6億美元，較前季105.4億美元衰退6.5%，較2017年同期89.4億美元成長(zhǎng)10.4%。

2018年第1季臺(tái)積電來(lái)自10納米制程營(yíng)收及占營(yíng)收比重皆將較2017年第4季下滑，另外，***地區(qū)主要晶圓代工廠(chǎng)來(lái)自28納米制程營(yíng)收在代工價(jià)格與產(chǎn)能利用率同步下滑影響下，呈現(xiàn)季衰退。DIGITIMES Research預(yù)估，2018年第1季***地區(qū)主要晶圓代工廠(chǎng)來(lái)自28納米及其以下先進(jìn)制程營(yíng)收將較前季衰退11.3%，占總營(yíng)收比重亦由前季57%降至54.1%。

臺(tái)積電7納米制程于2018年第1季導(dǎo)入量產(chǎn)，其營(yíng)收將逐季快速攀升，加上來(lái)自人工智能應(yīng)用擴(kuò)張，比特幣挖礦機(jī)相關(guān)芯片與繪圖芯片需求持續(xù)成長(zhǎng)，來(lái)自高效能運(yùn)算(High Performance Computing；HPC)需求成為另一項(xiàng)重要成長(zhǎng)動(dòng)能，DIGITIMES Research預(yù)估，2018年***地區(qū)主要晶圓代工廠(chǎng)合計(jì)營(yíng)收將達(dá)423.1億美元，較2017年374.2億美元成長(zhǎng)11.7%。