近日,新思科技與英特爾攜手合作,率先完成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互操作性測試芯片演示,并成功推出了包含控制器、PHY(物理層)和驗證IP(知識產權)的40G UCIe解決方案。這一成果標志著新思科技在Multi-Die(多芯片組件)解決方案領域取得了重大進展,進一步鞏固了其在技術創新先驅中的領先地位。
一直以來,新思科技都專注于為行業提供從早期架構探索到生產制造的全方位、可擴展型Multi-Die解決方案。此次推出的40G UCIe解決方案,正是基于新思科技在UCIe IP領域的深厚積累與技術創新。
為了滿足開發者對更高帶寬和更低功耗的迫切需求,新思科技在其成熟且廣受歡迎的UCIe IP解決方案基礎上,進一步推出了40G UCIe IP。這一新產品不僅具備出色的性能表現,還能夠在功耗控制方面實現顯著優化,為開發者提供了更加靈活、高效的解決方案選擇。
此次合作與新產品發布,不僅展示了新思科技與英特爾在UCIe技術領域的深厚實力,更為推動Multi-Die解決方案的發展注入了新的活力。
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