全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日宣布，其采用TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT(高電子遷移率晶體管)“GNP2070TD-Z”已成功投入量產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著ROHM在高性能功率半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了又一重大突破。

TOLL封裝以其緊湊的體積、卓越的散熱性能以及出色的電流容量和開(kāi)關(guān)特性而備受矚目。這些優(yōu)勢(shì)使得TOLL封裝在工業(yè)設(shè)備、車(chē)載設(shè)備以及大功率應(yīng)用領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。ROHM此次量產(chǎn)的“GNP2070TD-Z”正是基于TOLL封裝的650V耐壓GaN HEMT，為市場(chǎng)提供了更為高效、可靠的功率解決方案。

值得一提的是，ROHM此次將封裝工序外包給了在半導(dǎo)體后道工序領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的日月新半導(dǎo)體(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATX”)。ATX作為OSAT領(lǐng)域的佼佼者，為ROHM提供了高質(zhì)量的封裝服務(wù)，確保了“GNP2070TD-Z”的順利量產(chǎn)。

此次量產(chǎn)不僅進(jìn)一步鞏固了ROHM在高性能功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為全球客戶提供了更為先進(jìn)、可靠的功率解決方案。ROHM將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。