是德科技(NYSE: KEYS)近日宣布，將在即將舉行的DesignCon 2025大會上，展示一系列旨在加速智能網絡發展的創新解決方案。

據悉，此次展示的亮點之一是一系列針對電/光傳輸和數據中心互聯應用的仿真和測試解決方案。這些解決方案專為速度高達800G和1.6T的高速傳輸設計，旨在滿足當前和未來數據中心對高性能、高可靠性和可擴展性的需求。

此外，是德科技還將展示其用于小芯片互聯的設計和仿真解決方案。隨著小芯片技術的不斷發展，其在提高芯片性能和降低成本方面發揮著越來越重要的作用。是德科技的這一解決方案將幫助設計師更好地理解和優化小芯片之間的互聯，從而進一步提高整體系統的性能。

DesignCon 2025大會是一個專注于高速通信和互聯技術的盛會，吸引了來自全球的眾多專業人士和行業領袖。是德科技作為該領域的領軍企業之一，其展示的解決方案無疑將為參會者帶來全新的視角和啟發。