近期，2025年國際消費電子展(CES)在美國拉斯維加斯舉辦，備受矚目的航盛聯合高通開發的全新一代墨子艙駕跨域融合平臺，作為高通AI創新與合作成果，受到高通的重點展示。

基于航盛和高通的戰略合作伙伴關系，雙方已經在智能座艙、智能駕駛領域展開了深入的合作與探索，多款創新性產品受到了眾多車企的認可并上車應用。高通本次重點展示的全新一代墨子艙駕跨域融合平臺，在2024北京國際汽車展覽會上由航盛攜手高通首次進行了產品發布。該平臺是基于高通Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P)面向中央計算艙駕融合域控系統設計研發，充分發揮航盛與高通的核心技術優勢，專為滿足整車電子電氣架構向集中式演進的需求而設計，可通過單顆SoC支持座艙和智能駕駛功能。平臺具備強大的計算和連接能力，賦能豐富的交互娛樂體驗，支持多屏系統、單屏超大分辨率顯示輸出、全3D人機交互、多屏游戲互動等特性，在有效提升用戶體驗的同時，還能有效助力車企實現降本增效目標。

本次高通攜航盛全新一代墨子艙駕跨域融合平臺亮相CES展會，標志著航盛在智能座艙領域行業領先的創新能力。航盛將攜手高通持續擴展在汽車電子領域的合作，推動艙駕融合前沿技術方案的上車應用,為車企帶來更豐富、更實用的解決方案，助力車企智能化轉型。