近日，國家集成電路產業投資基金三期（下稱，國家大基金三期）發生兩項對外投資，共計1640億元（人民幣），這也是大基金三期的首次投資。

據天眼查顯示，被投資的兩家基金分別為國投集新（北京）股權投資基金（有限合伙）和華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙），兩家基金均成立于2024年12月31日。

目前，國家大基金共有三期。其中，國家大基金一期于2014年9月成立，注冊資本為987.2億元；國家大基金二期于2019年10月成立，注冊資本為2041.5億元。

分析人士指出，國家大基金一、二、三期的注冊資本顯著增加，體現了國家對半導體產業的堅定支持，特別是大基金三期的成立，注冊資本高達3440億元，將繼續為半導體產業鏈注入了強勁動力。

從投資方向來看，國家大基金一期主要聚焦集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等領域，投資的多為行業龍頭企業。國家大基金二期覆蓋的領域則更加多元，包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

有機構分析稱，國家大基金三期可能投資的方向包括：一、延續前兩期的重點投資方向，扶持半導體產業鏈中國產化率較低的環節；二、前瞻性支持具有戰略性意義的前沿方向，如HBM、AI芯片、先進制造與先進封裝。當前這些領域國內廠商大部分還處于中低端發展階段，有望成為國家大基金三期的投資重點。

東莞證券表示，大基金三期的投資方向對于我國半導體行業投資與發展具備指導意義，通過市場化、專業化運作，吸引社會資本，支持集成電路制造、設計、封裝測試、裝備、材料等領域的發展，助力實現自主可控和技術創新。

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審核編輯 黃宇