半導體微觀加工設備作為數碼產業的基石，是發展集成電路和數碼產業的關鍵，中微公司自2004年成立以來，一直致力于開發和提供先進的微觀加工所需的高端關鍵設備，是典型的新質生產力代表。

公司始終將科技創新作為核心驅動力，不斷加大在半導體設備制造等領域的研發投入。憑借創新的研發團隊和深厚的客戶關系，公司聚焦布局核心設備，關鍵技術不斷突破創新，并快速擴增產品線及擴大產品在國內領先客戶的市場占有率。近年來，公司在刻蝕技術等關鍵領域取得了顯著突破，研發出一系列具有國際領先水平的產品，公司開發的等離子體刻蝕設備已達到5納米及以下的先進水平，可覆蓋絕大多數高端應用需求。

公司在薄膜沉積領域快速擴大產品覆蓋度，新開發的LPCVD設備和ALD設備，目前已有多款設備產品進入市場并獲得客戶認證，開始得到重復性訂單；公司新開發的硅和鍺硅外延EPI設備已順利進入客戶端量產驗證階段，已完成多家先進邏輯器件與MTM器件客戶的工藝驗證；公司開發的用于Mini-LED、Micro-LED、碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件等多類MOCVD設備也取得了良好進展。同時，公司還積極探索布局在泛半導體領域相關的核心設備市場機會。

公司積累了深厚的技術儲備和豐富的研發經驗，擁有諸多自主知識產權和核心技術。截至2024年9月30日，公司已申請2,744項專利，其中發明專利2,290項；已獲授權專利1,716項，其中發明專利1,466項。公司兩次榮獲中國專利金獎，一次榮獲中國專利銀獎。近3年來，公司4次榮登福布斯中國創新力企業50強榜單。

公司持續高度重視ESG領域的建設，秉持綠色發展理念，持續推動綠色智能創新。公司積極布局人工智能在半導體設備制造中的應用，致力于打造綠色工廠、精益工廠、智慧工廠。在生產過程中采用了數字化和智能化技術，實現不同模塊、不同生產單元的精細化管理和協同生產。公司在中微臨港等生產基地，推進智能工廠項目和精益管理，持續提升人員及營運效率。

中微公司將積極貫徹落實中央經濟工作會議精神，持續推動公司科技創新驅動高質量發展。未來，公司將繼續瞄準世界科技前沿，進一步加強技術創新與產業協同，持續貫徹執行“四個十大”，堅持三維發展和外延生長戰略，為產業繁榮發展貢獻更多力量。

關于中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，包括十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著重開發多種導體和半導體化學薄膜設備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設備，并取得了可喜的進步。中微公司開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備早已在客戶生產線上投入量產，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。此外，中微公司也在布局光學和電子束量檢測設備，并開發多種泛半導體微觀加工設備。這些設備都是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現代數碼產業的基礎，它們正在改變人類的生產方式和生活方式。在美國TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導體設備客戶滿意度調查中，中微公司三次獲得總評分第三，薄膜設備三次被評為第一。