來源：歐冶半導(dǎo)體

此前，7月30日至31日，由新華社中國經(jīng)濟(jì)信息社、中國檢驗(yàn)認(rèn)證集團(tuán)主辦的2025汽車新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展論壇在重慶舉行。論壇期間，2025汽車新質(zhì)生產(chǎn)力優(yōu)秀案例名單正式對(duì)外發(fā)布。歐冶半導(dǎo)體憑借聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)（中央+區(qū)域架構(gòu)）的全車智能芯片及解決方案，成功入選“2025汽車新質(zhì)生產(chǎn)力優(yōu)秀案例”，也是25個(gè)入選案例中唯一一家系統(tǒng)級(jí)SoC芯片企業(yè)代表。

2025汽車新質(zhì)生產(chǎn)力優(yōu)秀案例征集活動(dòng)由新華社中國經(jīng)濟(jì)信息社與中國汽車工程研究院聯(lián)合舉辦。本次征集活動(dòng)以“預(yù)見新質(zhì)?共塑車未來”為主題，旨在結(jié)合汽車行業(yè)技術(shù)變革趨勢(shì)與新質(zhì)生產(chǎn)力核心內(nèi)涵，挖掘行業(yè)內(nèi)具有創(chuàng)新性和前瞻性的實(shí)踐成果，篩選出能夠代表汽車行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展方向的典型案例，進(jìn)行深入剖析和總結(jié)，形成可復(fù)制、可推廣的經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ剑瑸樾袠I(yè)樹立標(biāo)桿，為企業(yè)發(fā)展中的難點(diǎn)堵點(diǎn)提供解決方案。

作為國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)（中央+區(qū)域架構(gòu)）的SoC芯片及解決方案商，歐冶半導(dǎo)體致力于打造汽車智能化的芯片底座，助力車企為消費(fèi)者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗(yàn)。依托自研的龍泉560系列及工布565系列芯片，歐冶半導(dǎo)體已發(fā)布多款產(chǎn)品及解決方案，涵蓋整車基礎(chǔ)架構(gòu)VBU、一體化Combo輔助駕駛（如AEBS系統(tǒng)、DSSAD系統(tǒng)、DMS/OMS系統(tǒng)、行泊一體等）、端側(cè)智能化及融合創(chuàng)新產(chǎn)品如智能車燈、AI電子外后視鏡、車燈/HUB等應(yīng)用場景。目前，相關(guān)芯片及解決方案已陸續(xù)獲得多家主流車企數(shù)十個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)。

展望未來，歐冶半導(dǎo)體將持續(xù)推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力創(chuàng)新實(shí)踐，攜手合作伙伴共同助力汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。