緊隨推出超低功耗Wi-Fi 6 + 低功耗藍牙（Bluetooth LE）無線連接芯片SiWx917系列的腳步，Silicon Labs（芯科科技）近期再發布了一系列基于 SiWx917 的新型無線模塊，旨在大幅加速物聯網設備的開發過程。芯科科技Wi-Fi產品副總裁Irvind Ghai表示，這些模塊經過精心設計且已通過預認證，既簡化了流程、加快了設計評估的速度并降低成本，同時還提供了豐富的配置選項。

在不同市場認證無線 IoT 設備的運營合規性（甚至僅針對單一市場）可能需要耗費數萬美元，并且可能導致產品上市延遲，而這可能直接決定新產品在競爭激烈的 IoT 市場上的成敗。隨著SiWx917模塊登場，現在幾乎不需要再為這些問題擔憂了。新的Wi-Fi 和 低功耗藍牙連接設備現在可以直接利用芯科科技已完成的廣泛認證和設計工作，節省時間與成本，確保快速上市。

“物聯網解決方案提供商現在可以選擇我們的射頻優化模塊作為其產品的基礎，這些模塊提供行業領先的 Wi-Fi 連接性能。這使研發團隊能夠專注于讓其物聯網應用脫穎而出的特性，從而避免在市場中陷入同質化競爭。我們相信，SiWx917Y 模塊將在幫助解決方案提供商打造全球最具創新性和成功的 Wi-Fi物聯網產品與服務方面發揮關鍵作用，” Irvind Ghai 表示。

SiWx917Y無線模塊已經通過多項區域認證，包括北美的 FCC、歐洲的 CE、日本的 MIC 等。此外，它們還獲得了Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6標準認證。Irvind Ghai 表示，新的 SiWx917Y 模塊在提供強大的無線連接、先進的安全性以及全功能應用處理器的同時，實現了“突破性功耗效率”，從而降低了設備制造商的設計難度、產品尺寸、成本和上市時間。

SiWx917Y無線模塊采用小巧的一體化屏蔽封裝，尺寸僅為 16 x21 x 2.3 毫米。開發者可以根據需求選擇不同的 PSRAM 和閃存配置選項，以及三種運行模式：無主機系統芯片（SoC）、網絡協處理器（NCP）和射頻協處理器（RCP）。該模塊不僅配備了集成天線，同時也可支持外部天線設計。

芯科科技是全球領先的超低功耗物聯網專用Wi-Fi芯片組和模塊供應商。該公司預計，低功耗 Wi-Fi物聯網設備市場每年將新增最多10億臺，約占物聯網總年增長量的一半。Wi-Fi物聯網的市場應用包括智能家居、智能攝像頭、消費健康、智能建筑、大量工業應用、資產追蹤等。

目前，Wi-Fi物聯網市場（尤其是超低功耗電池供電設備）是所有 Wi-Fi 設備細分市場中增長最快的領域。因此，這對專注于 Wi-Fi硅芯片的供應商（如芯科科技）來說，代表著顯著的財務增長潛力。

本文轉載自Wi-Fi NOW網站