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芯科科技XGM270S無線SiP模塊加速實現小型化物聯網設備

Silicon Labs ? 來源:Silicon Labs ? 2026-02-25 14:29 ? 次閱讀
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Silicon Labs(芯科科技)近期推出新型xGM270S緊湊型SiP模塊,該系列產品將無線SoC、存儲、射頻組件集成到一個超小型的2.4 GHz系統級封裝(SiP)模塊封裝中,并且已預先通過全球認證。xGM270S模塊系列分別有針對電池供電的低功耗藍牙(Bluetooth LE)模塊-BGM270S;以及另一款面向Zigbee Green Power設備專門優化的Zigbee模塊-MGM270S。兩款全新的無線模塊皆有助于物聯網開發人員基于不同無線連接協議,來實現更小型化的設備、更快的開發周期、更低的成本以及可預測的量產進度。

xGM270S無線SiP模塊迎合物聯網應用趨勢

當今增長最快的產品往往是電池供電、緊湊且具成本敏感性,但其開發過程卻日益復雜。開發人員面臨著快速推進、降低設計風險、并在嚴格的功耗和尺寸限制下提供差異化用戶體驗的壓力。

這推動了預集成、預認證的2.4 GHz無線模塊的廣泛采用,以降低開發成本、簡化系統設計并加快產品上市時間。一個設計良好的模塊無需團隊處理射頻布局、器件選擇和冗長的認證周期,使其能夠專注于真正的價值:電池壽命、應用功能、傳感器性能以及整體產品差異化。

芯科科技的xGM270S無線模塊系列正是為此而生。這些超緊湊的SiP模塊將高性能無線 SoC、大容量片上存儲器、射頻組件以及全球合規認證集成在極小的封裝中。與傳統的基于PCB的模塊相比,xGM270S能夠實現更小的終端產品、更快的開發周期和更低的整體系統成本,同時不犧牲任何性能或靈活性。

BGM270S:以緊湊型SiP模塊支持更多低功耗藍牙功能

BGM270S面向廣泛的低功耗藍牙終端應用,包括智能家居設備、資產追蹤與車隊監控、門禁控制、工業自動化、運動與健康產品。其極致小型化的6.5 × 6.5 mm LGA SiP封裝非常適合空間受限的設計,在這些場景中快速集成和可預測的開發周期至關重要。

在工業環境中,BGM270S藍牙模塊可作為溫度、壓力、水流等傳感器的控制器。對于資產追蹤標簽,它提供可靠的連接和長電池壽命;在便攜式醫療設備(如血氧儀及其他手持診斷工具)中,它為健康監測和數據采集提供了實用的連接路徑。在具備足夠PCB面積以充分利用集成模塊的設計中,BGM270S SiP模塊簡化了射頻設計,降低了開發風險,并加快了產品上市進度。

探索BGM270S產品信息和技術文檔:https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg27-series-2-modules

MGM270S:加速Zigbee Green Power設備上市

長電池壽命對物聯網終端設備至關重要,但在大規模部署場景,例如擁有數千傳感器的商業建筑中,電池更換會成為顯著的運營成本。對此,MGM270S在支持 Zigbee Green Power 和無電池運行方面表現突出,可幫助節省大規模網絡部署的維護成本。

MGM270S Zigbee模塊配備768 kB Flash和64 kB RAM,提供支持Zigbee Green Power所需的存儲空間,同時優化整體系統成本。其低接收和發射電流使其能夠利用更廣泛的環境能量來源運行,小型化的SiP封裝也非常適合空間受限的傳感器和開關。結合全球合規認證,MGM270S降低了Zigbee Green Power設計的開發工作量并縮短了上市時間。

探索MGM270S產品信息和技術文檔:https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg27-series-2-modules

xGM270S 無線 SiP 模塊:加速上市的差異化優勢

在市場上同類2.4GHz模塊產品中,客戶通常也能看到類似的無線連接功能,而 xGM270S系列模塊的突出之處在于其超緊湊的SiP封裝、同時支持低功耗藍牙和 Zigbee Green Power,以及全球認證和量產就緒軟件的實用優勢。這些特性共同降低了開發風險,縮短了從原型到量產的路徑。

對于正在開發智能家居設備、健康監測產品或Zigbee Green Power解決方案的客戶而言,xGM270S帶來的設計優勢十分明確:在保持低系統成本和加快上市速度的同時,實現安全、可靠的無線連接—這讓開發人員無需耗費數月成為無線專家,就能開發出極具競爭力的產品。

探索xGM270S無線SiP模塊系列(BGM270S 和 MGM270S),了解如何能快速將您的下一個智能產品推向市場:https://www.silabs.com/blog/xgm270s-wireless-modules-compact-sip-modules-for-iot

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原文標題:新年新貨-xGM270S模塊助力小型物聯網設備開發快又省

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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