全球半導體聯盟 （Global Semiconductor Alliance, GSA）30 周年頒獎晚宴聚焦推動半導體行業邁向未來的技術創新和行業領導者。本次活動盛況空前，活動中，大家共同回顧了半導體行業三十年來的發展，展望未來。Cadence 很榮幸能夠贊助此次頒獎晚宴，與各路有識之士和高管們齊聚一堂，交流探討技術創新、行業成就。

活動場面十分宏大。McLaren F1 賽車和 McLaren Artura 超級跑車驚艷亮相，生動展示了將前沿汽車設計與半導體工業的工程突破融為一體之后的成果。兩個領域都實現了蓬勃發展，不斷突破界限、快速創新并實現卓越。

晚宴由傳奇人物 Jay Leno 擔任主持人，為這場盛會增添了額外的魅力。Leno 以智慧和對汽車的熱愛而聞名。在當晚的頒獎典禮上，Jay 妙語連珠，活躍了現場的氣氛。

McLaren Formula 1 超級跑車和McLaren Artura 超級跑車

McLaren Formula 1 賽車及 McLaren Artura 超級跑車在本次晚宴中亮相，它們的出場，引起了半導體行業眾多領導者的濃厚興趣。

2022 年，Cadence 被指定為 McLaren Formula 1 團隊官方技術合作伙伴。經過多年合作，McLaren 目前已獲得 Cadence Fidelity CFD Software 的使用權限。該軟件是業內領先的解決方案，可提供創新的空氣動力學預測工具，為賽車行業建立了新的標準。因此，我們最近發布了關于 McLaren Formula 1 賽車使用 Cadence Fidelity CFD Software 進行空氣動力學仿真的白皮書。

“對于 Formula 1 賽車而言，能效和速度可能是一級最重要的兩個詞，在我們與 Cadence 的合作中，我們都將從中受益。”——Zak Brown, CEO, McLaren Racing

GSA 獎項 – 表彰卓越領導力

晚宴最激動人心的環節是為半導體行業最具影響力的領導者和創新者頒獎。在此向今年的獲獎者表示衷心的祝賀！

他們在工作中展現了創造力、韌性和獨創性，在行業發展 30 年之后的今天，這些特質仍在發揮重要作用。

AI 驅動的設計

從晶體管到行業軌跡

在這場慶典上，技術突破是大多數人最關心的話題。人工智能 (AI) 創新備受矚目，再次證明了它在半導體設計變革方面的重要作用。與此同時，3D-IC技術猶如“彗星”般出現，推動著行業以前所未有的速度向前發展。這些技術突破正在重塑半導體的設計、構建和部署方式。

近期的一項突破性成就，即汽車行業實現 ADAS 系統芯粒首次流片，標志著在追尋更智能、更安全的汽車方面，該行業又向前邁進了一步。芯粒和 3D-IC 支持更多協作，可以讓新的創新功能加速上市。從解決內存瓶頸到支持大規模的可擴展性，3D-IC 打破了傳統芯片設計的局限，為 AI 構建提供了支持。

AI 驅動的設計解決方案已展現出顛覆整個半導體設計領域的實力。這些工具可以實現復雜任務自動化，助力做出更好的決策，幫助工程師在更短的時間內做出更好的設計，克服復雜的 AI 芯片設計問題。這些解決方案也能幫助我們應對人才缺口日益增大的挑戰。

回顧過去30 年，共同展望未來

在表彰過往成就的同時，GSA 的 30 周年頒獎晚宴也對未來做出了展望。如今，人工智能和 3D-IC 技術成為技術前沿，半導體行業將迎來顛覆性的發展，從汽車行業創新到數據中心效率，新的標準將被不斷設定。

Cadence 將繼續致力于技術創新，支持行業先驅開發出前沿解決方案，幫助改變我們生活、工作和建立聯系的方式。

期待下一個 30 年，創新、協作和技術將繼續改變世界！