SPEA與都靈理工大學有著深厚的歷史淵源，雙方通過構建人才培養體系、推動融合創新、不斷拓寬技術應用的邊界，共同促進了自動化測試技術在半導體、MEMS傳感器、電子制造等多個關鍵領域快速發展。

近日，都靈理工大學校長率領代表團，再度訪問SPEA總部，雙方展開了一場深入且富有成效的交流。交流內容涵蓋科技創新的前沿方向、人才培育新策略、機械設備制造、測試技術等。

SPEA與都靈理工大學攜手，旨在通過深化合作，培育更多電子制造測試領域的頂尖工程師，以滿足該領域對專業技術人才日益增長的迫切需求。此次訪問不僅為雙方的聯合創新奠定了堅實基礎，更是教育與科技創新深度融合的一次有力實踐，為學術界與前沿產業合作樹立了新的標桿。

在全球科技日新月異的浪潮中，SPEA以穩健的步伐及成熟的創新體系，保持著強勁的競爭力，依托深厚的技術底蘊和專業人才儲備，穩固占據全球自動化測試市場的領先地位。展望未來，SPEA將持續精進產品與服務，為客戶創造更卓越的價值，為推動產業鏈的繁榮與發展貢獻力量。