SPEA與都靈理工大學(xué)有著深厚的歷史淵源，雙方通過構(gòu)建人才培養(yǎng)體系、推動融合創(chuàng)新、不斷拓寬技術(shù)應(yīng)用的邊界，共同促進(jìn)了自動化測試技術(shù)在半導(dǎo)體、MEMS傳感器、電子制造等多個關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。

近日，都靈理工大學(xué)校長率領(lǐng)代表團，再度訪問SPEA總部，雙方展開了一場深入且富有成效的交流。交流內(nèi)容涵蓋科技創(chuàng)新的前沿方向、人才培育新策略、機械設(shè)備制造、測試技術(shù)等。

SPEA與都靈理工大學(xué)攜手，旨在通過深化合作，培育更多電子制造測試領(lǐng)域的頂尖工程師，以滿足該領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人才日益增長的迫切需求。此次訪問不僅為雙方的聯(lián)合創(chuàng)新奠定了堅實基礎(chǔ)，更是教育與科技創(chuàng)新深度融合的一次有力實踐，為學(xué)術(shù)界與前沿產(chǎn)業(yè)合作樹立了新的標(biāo)桿。

在全球科技日新月異的浪潮中，SPEA以穩(wěn)健的步伐及成熟的創(chuàng)新體系，保持著強勁的競爭力，依托深厚的技術(shù)底蘊和專業(yè)人才儲備，穩(wěn)固占據(jù)全球自動化測試市場的領(lǐng)先地位。展望未來，SPEA將持續(xù)精進(jìn)產(chǎn)品與服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更卓越的價值，為推動產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮與發(fā)展貢獻(xiàn)力量。