本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDC

2025年半導體市場將實現15%增長。

根據國際數據公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象。

IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：“在人工智能持續推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封裝測試、先進封裝等產業，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創造新一輪的增長機遇。”

IDC 預計 2025 年半導體市場將呈現以下八大趨勢：

1、2025 年半導體：AI 驅動的高速增長態勢仍將延續。

2025 年半導體市場規模預計將增長 15%。在存儲領域，有望實現超過 24% 的增長，主要動力源于 AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端產品滲透率持續上升，以及新一代 HBM4 預計于 2025 年下半年推出所產生的帶動作用。非存儲領域則有望增長 13%，主要得益于采用先進制程芯片的需求旺盛，如 AI 服務器、高端手機芯片等，此外，成熟制程芯片市場也將在消費電子市場回溫的激勵下呈現積極表現。

2、亞太地區 IC 設計市場行情升溫，2025 年有望再增長 15%。

亞太地區的 IC 設計企業產品線豐富多樣，應用領域遍布全球，涵蓋智能手機應用處理器（AP）、電視系統級芯片（SoC）、有機發光二極管顯示驅動芯片（OLED DDIC）、液晶顯示器觸控與顯示驅動集成芯片（LCD TDDI）、無線芯片（WiFi）、電源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、專用集成電路（ASIC）等必備芯片。隨著庫存水平基本得到控制、個人設備需求回暖，以及 AI 運算需求延伸至各類應用從而帶動整體需求，預計 2025 年亞太地區 IC 設計整體市場將持續增長，年增長率達 15%。

3、臺積電將繼續在晶圓代工 1.0 與晶圓代工 2.0 領域占據主導地位。

在傳統晶圓代工 1.0 的定義下，臺積電的市場份額從 2023 年的 59% 穩步上升，預計 2024 年將達到 64%，2025 年更是將擴大至 66%，遠遠超過三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在晶圓代工 2.0 定義中（包括晶圓代工、非內存的集成器件制造商制造、封裝測試、光罩制作），2023 年臺積電的市場份額為 28%，但在 AI 驅動先進制程需求大幅提升的形勢下，預計其市場份額將在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰顯在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。

4、先進制程需求強勁，晶圓代工廠加速擴產。

先進制程（20 納米以下）在 AI 需求的推動下加速擴產。臺積電不僅在中國臺灣廠區持續建設 2 納米及 3 納米制程，其美國廠區的 4/5 納米制程也即將量產。三星憑借率先進入環繞柵極（GAA）時代的經驗，在韓國華城打磨 2 納米制程。英特爾則在新戰略規劃下押注 18A 制程開發，并將吸引更多外部客戶作為未來幾年的目標。總體來看，預計 2025 年晶圓制造產能將年增 7%，其中先進制程產能將年增 12%，平均產能利用率有望維持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驅動引發的半導體繁榮景象持續推進。

5、成熟制程市場行情回溫，產能利用率將超 75%。

成熟與主流制程（22 納米 - 500 納米）應用范圍廣泛，涵蓋消費電子、汽車、工業控制等領域。展望 2025 年，預計在消費電子的帶動下，以及汽車與工業控制領域可能出現的零星庫存回補動力支持下，整體需求將持續回暖。8 英寸晶圓廠平均產能利用率有望從 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均產能利用率也將提升至 76% 以上，預計 2025 年晶圓代工產能利用率平均提升 5 個百分點。

6、2025 年為 2 納米晶圓制造技術的關鍵之年。

2025 年將是 2 納米技術的關鍵時期，三大晶圓制造商都將進入 2 納米量產階段。臺積電致力于在新竹及高雄擴廠，預計下半年穩步邁入量產。三星將遵循以往的一貫做法，預計比臺積電更早投入生產。英特爾則在戰略調整后，全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的 18A 制程。在 2 納米時代，三大廠商將面臨效能、功耗、體積、價格（PPAC）方面的嚴峻挑戰，包括芯片效能、功耗表現以及單位面積成本的整體優化，尤其 2 納米制程將同步啟動智能手機應用處理器、礦機芯片、AI 加速器等關鍵產品的量產，屆時各家的良率提升速度與擴產節奏將成為市場關注焦點。

7、封測產業生態重塑，中國大陸市場份額將持續擴大，中國臺灣地區 AI 封測優勢提升。

在地緣政治的影響下，全球封測格局正在重新構建。在中國半導體自主化政策的推動下，晶圓代工成熟制程產能快速增長，下游的外包半導體封裝測試（OSAT）產業也隨之擴張，正在形成完整的制造產業鏈。中國臺灣地區廠商在這種形勢下展現出另一方面的產業優勢，不僅加速在中國臺灣地區及東南亞布局產能，還深入鉆研 AI 芯片先進封裝技術。展望 2025 年，中國大陸封測市場份額將持續上升，中國臺灣地區廠商則鞏固在 AI 圖形處理器（GPU）等高端芯片的封裝優勢。預計 2025 年整個封測產業將增長 9%。

8、先進封裝：扇出型面板級封裝（FOPLP）深入布局，CoWoS 產能倍增。

隨著半導體芯片功能與效能要求不斷提高，先進封裝技術愈發重要。在扇出型面板級封裝方面，從 2025 年起將快速發展，目前以玻璃Base制程為主，應用于電源管理芯片、射頻芯片等小型芯片，預計經過數年技術積累后有望進軍對封裝面積要求更大的 AI 芯片市場，并導入技術門檻更高的玻璃基底產品。此外，在英偉達（NVIDIA）、超威半導體（AMD）、亞馬遜網絡服務（AWS）、博通（Broadcom）與云端服務供應商（CSP）等高性能運算客戶需求的推動下，臺積電的 CoWoS 產能持續倍增，目標是從 2024 年的 33 萬片大幅擴充至 2025 年的 66 萬片，年增長 100%，其中以 CoWoS - L 產品線年增長 470% 為主要動力，而中國臺灣地區的設備供應鏈，包括濕蝕刻、點膠等關鍵制程設備廠商，將在此次擴產浪潮中獲得更多發展機遇。

IDC 指出，2025 年全球半導體產業將繼續保持兩位數增長，但仍需應對多種變量：地緣政治風險、全球經濟政策（包括產業補貼、貿易關稅、貨幣利率等）、終端市場需求以及新增產能帶來的供需變化，都是 2025 年半導體產業值得關注的重要方面。