前言

隨著封裝技術的不斷進步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個創新的解決方案。

二次回流

二次回流封裝焊錫膏

CSP、MIP、SIP封裝...

這款焊錫膏采用了先進的材料配方，摒棄了傳統的不穩定合金銻(Sb)成分，顯著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性測試、冷熱沖擊、熱循環等方面，這款焊錫膏都全面優于錫銻(SnSb)合金，表現出極高的穩定性和可靠性。即使在260度的溫度下經過8分鐘，產品仍然不受影響，而且這款焊錫膏還具備無鉛無鹵無銻無磷的環保特性。

二次回流高可靠性焊錫膏的推出，無疑將在CSP封裝、MIP封裝、SIP封裝、微機電封裝、微電子封裝等領域帶來顛覆性的改變，提升封裝良率，為半導體行業的批量生產打下堅實的基礎。這一創新成果的誕生，不僅展現了東莞市大為新材料技術有限公司在封裝材料領域的深厚實力，也體現了其對于推動半導體行業發展的堅定決心。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）