近期，在汽車行業對智能化與定制化需求日益增長的背景下，2024年汽車芯片相關標準項目組第二次系列會議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標準化需求研究”分會議，研發總監徐慶陽作主題演講《從軟件定義協議到車用Chiplet標準》，詳細介紹了公司基于軟件定義互連技術在車用系統級Chiplet互連標準上的技術探索與構建嘗試。

此次會議聚集了來自全國各地的汽車芯片行業專家與企業代表，旨在探討和推動我國汽車芯片標準建設，以應對快速發展的汽車市場對車用芯片技術的多元化需求。重點討論了車用chiplet標準化需求，包括定義、組成、現有標準及其在智能網聯汽車中的應用前景和技術挑戰。與會單位長安汽車、北極雄芯分享了關于車用Chiplet標準建設的專業見解。

井芯微結合自身在軟件定義互連技術中多年的實踐積累與經驗總結，從車載智能計算基礎平臺的軟硬件架構特征入手，分析車載智能化在多內部網絡協議通信、智能計算應用大算力兩方面的網絡需求，強調了軟件定義互連技術在實現互連接口協議可軟件定義、互連交換網絡可軟件定義上的優勢，介紹了井芯微參與研制的SDI一代、SDI二代芯片。并大膽提出將軟件定義協議接口（SDPC）的思想與技術遷移到車用領域，構建一個CarSDPC的創造性設想。

以軟件定義晶上系統（SoftwareDefined System on Wafer，SDSow）為載體，將軟件定義協議接口（SDPC）的思想與技術遷移到系統互連接口中，通過SDSow獲得指數量級的系統級增益，這既是當下突破制裁封鎖時局的一條生路，也可在系統級產品上獲得“放手一搏”的能力！

同時，井芯微基于對系統級Chiplet互連標準的探索與思考，在整體結構、數據包格式、通道綁定、容錯與測試、數據平面網絡、控制平面和管理平面網絡、芯粒形態應用等方面進行了系統標準的落地構建。

當前，Chiplet產業與互連標準處于百花齊放的發展時期，亟需立足我國技術與產業國情，博采眾家所長，搶抓發展機遇，既堅定發展自立自強的根技術，也要開放集成國外先進芯粒成果，走出一條中國特色的車用Chiplet標準之路。

此次會議的成功舉辦，鞏固了與會各方對車用Chiplet標準的共識，對于推動汽車芯片的標準化進程、促進行業間的合作交流具有重要意義。未來，井芯微電子將繼續通過技術創新和開放合作，不斷提升產品質量和服務水平，為推動汽車行業的智能化、汽車芯片標準化貢獻更多力量。