近日，市場研究機構TrendForce發布的報告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營收實現環比增長9.1%，達到349億美元，創下歷史新高。這一成績的取得，得益于新智能手機和PC/筆記本電腦的發布，以及AI服務器相關高性能計算(HPC)需求的持續強勁。

報告指出，第三季度晶圓代工廠的營收增長，主要得益于3nm工藝的高價貢獻。3nm工藝的晶圓代工價格較高，但市場需求旺盛，推動了晶圓代工廠產能利用率的提升。

具體來看，臺積電以近65%的市場份額繼續保持領先地位，第三季度營收環比增長13%，達到235.3億美元。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在高端工藝領域的優勢地位無可撼動。此次營收增長，進一步鞏固了其在行業中的領先地位。

與此同時，三星代工業務在第三季度的表現相對遜色，營收環比下降12.4%，市場份額降至9.3%。盡管如此，三星在晶圓代工領域仍具有一定的競爭力，尤其是在7nm以下工藝的研發和產能布局上。

值得一提的是，我國晶圓代工企業中芯國際在第三季度的表現可圈可點，營收環比增長14.2%，達到22億美元。這表明，中芯國際在晶圓代工領域的競爭力逐漸提升，市場份額也在逐步擴大。

此次全球晶圓代工廠營收創新高，反映出全球半導體市場需求的持續旺盛。隨著新智能手機、PC/筆記本電腦以及AI服務器等領域的快速發展，晶圓代工廠的產能需求也在不斷增長。未來，隨著5G、物聯網、AI等技術的進一步普及，晶圓代工市場有望繼續保持增長態勢。

總之，2024年第三季度全球晶圓代工廠的優異表現，為行業的發展注入了新的活力。在市場需求持續旺盛的背景下，晶圓代工廠商有望在未來繼續保持增長勢頭，推動全球半導體產業的繁榮發展。