1、板卡概述

板卡由我公司自主研發，基于6UCPCI架構，處理板包含雙片TI DSP TMS320C6678芯片；一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片；六個千兆網口（FPGA兩個，DSP四個）；DSP與FPGA之間 RapidIOX4互聯， DSP 之間 Hyperlink X4 互聯；FPGA 提供12個GTX連于背板（GTX支持6.25Gbps的傳輸頻率）；每顆DSP外接1GB的DDR3,64bit位寬，32MB Nor Flash；FPGA 外接2組DDR3，各512MB，64bit位寬，32MB Nor Flash；通過PCIe橋連接DSP的PCIe和FPGA的PCIe口，PCIe對外X4模式；FPGA連接不少于160根普通IO到CPCIe的P4，P5連接器。

2、處理板技術指標

板卡要求采用雙片TI DSP TMS320C6678芯片，8核，主頻1G。
板卡采用Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片。
前面板 兩個DSP各出一個千兆網口，另外2個網絡連于背板。
前面板FPGA出兩個千兆網口，6個SFF模塊光纖，支持5Gbps
前面板出4個指示燈，1個復位按鈕。
DSP與FPGA之間 RapidIOX4互聯，DSP的Uart，SPI，I2C連接于FPGA。
DSP 之間 Hyperlink X4 互聯。
FPGA 提供12個GTX連于背板，支持4個X2，1個X4的工作模式配置。GTX高工作頻率為6.25Gbps。
每顆DSP外接1GB的DDR3,64bit位寬；32MB Nor Flash.
FPGA 外接2組DDR3，各512MB，64bit位寬，32MB Nor Flash，在原理圖設計階段，如FPGA的I/O引腳資源不夠，則可將DDR3位寬調整為32BIT寬。
DSP 支持遠程網絡加載，PCIe加載；FPGA支持Master SelectMAP和Master BPI加載，同時支持DSP0或者DSP1的SPI口對FPGA進行動態加載和對配置芯片程序更新。
FPGA連接不少于160根普通IO到CPCIe的P4，P5連接器。
FPGA能讀取背板槽位信息,ID[3:0]。
FPGA 外接E2PROM。
板卡芯片要求工業級。
供電 采用 +5V +12V 雙電源。
板卡結構標準CPCIe 6U大小。
整板冷卻，支持加固。
3、軟件系統
3.1 DSP底層軟件包括
（1）DSP的DDR3測試程序；
（2）DSP的Nor Flash 擦寫程序；
（3）DSP的網絡接口測試，SGMII互傳程序；
（4）DSP的HyperLink互連傳輸程序；
（5） DSP的SPI接口程序；
（6）DSP的I2C E2PROM操作程序；
（7）DSP的RapidIO接口驅動程序；
（8）DSP的Boot Load引導程序；
（9）DSP的多核加載測試程序；
（10）DSP的網絡加載程序；
（10）DSP的GPIO中斷服務測試程序；
（11） DSP對 FPGA的動態加載和配置程序更新程序；
3.2 FPGA底層軟件包括
（1）FPGA的DDR3驅動接口程序；
（2）FPGA的網絡接口驅動程序；
（3）FPGA的 Nor Flash接口驅動程序；
（4）FPGA與DSP的RapidIO驅動程序；
（5）與背板互連DSP板卡的GTX傳輸程序；
（6） FPGA的光纖接口驅動程序；
（7） 配置FPGA的控制程序；
（8） 從FPGA的電源管理，復位管理，配置管理程序；

4、物理特性：
尺寸：6U CPCIe板卡，大小為160X233.35mm。
工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業級 -40℃～ +85℃
工作濕度：10%～80%

5、供電要求:
雙直流電源供電。整板功耗 50W。
電壓：+5V 5A ，+3.3V 6A。
紋波：≤10%

審核編輯 黃宇