美國對華出口限制力度再加緊，136家中國芯片公司將被納入貿(mào)易限制名單，全球供應(yīng)鏈安全與穩(wěn)定再次遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)?

12月2日晚間，美國《聯(lián)邦公報(bào)》網(wǎng)站公布了由美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)修訂的新的《出口管制條例》(EAR)，將130多家中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”，對于上述這些被列入實(shí)體清單的中國企業(yè)，美國供應(yīng)商在未事先獲得特殊許可證的情況下將被禁止向他們發(fā)貨。

此類消息一出，意味著美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁力度進(jìn)一步加大，百余家數(shù)額并不小，這次不僅中國半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈會受到一定波及，全球半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈安全問題也將再次引發(fā)深思。

01|制裁力度收緊，百余家中國企業(yè)“上榜”

梳理特朗普與拜登時(shí)期對于中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口的政策管制與技術(shù)制裁舉措，不難發(fā)現(xiàn)，美國對華的態(tài)度一直屬于警惕狀態(tài)。隨著時(shí)間的推移，美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁力度持續(xù)加大。

據(jù)悉，這次BIS推出的新規(guī)主要涵蓋兩份文件(文件下載地址位于文章末尾)：

第一份是152頁的臨時(shí)最終規(guī)則(IFR，Interim final rule)，BIS對出口管理?xiàng)l例(EAR)的某些管控進(jìn)行了調(diào)整，涉及先進(jìn)計(jì)算物、超級計(jì)算機(jī)以及半導(dǎo)體制造設(shè)備。

第二份是58頁的最終規(guī)則(Final rule)，名為《實(shí)體清單的新增與修改及從驗(yàn)證終端用戶(VEU)計(jì)劃中移除》。該規(guī)則通過新增和修改實(shí)體清單，對某些關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行管控，在2024年12月2日當(dāng)天生效。

以下是此次被列入清單的中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)企業(yè)名單：

02|美方單邊霸凌,中方做出回應(yīng)

12月2日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)出口管制措施作出相關(guān)回應(yīng)。

商務(wù)部發(fā)言人表示，中方注意到，美方于12月2日發(fā)布了對華半導(dǎo)體行業(yè)出口管制措施。該措施進(jìn)一步加嚴(yán)對半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲芯片等物項(xiàng)的對華出口管制，并將136家中國實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿(mào)易橫加干涉，是典型的經(jīng)濟(jì)脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實(shí)施單邊霸凌行徑。中方對此堅(jiān)決反對。

商務(wù)部發(fā)言人提出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，美方濫用管制措施嚴(yán)重阻礙各國正常經(jīng)貿(mào)往來，嚴(yán)重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴(yán)重威脅全球半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。包括美國企業(yè)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體行業(yè)都受到嚴(yán)重影響。中方將采取必要措施，堅(jiān)決維護(hù)自身正當(dāng)權(quán)益。

03|供應(yīng)鏈漸生裂變，策略布局亟待調(diào)整

此前，供應(yīng)鏈傳出消息：全球第二大PC品牌廠惠普(HP)繼之前調(diào)整采購體系后再度進(jìn)行人事調(diào)整，此次針對采購高級主管及研發(fā)業(yè)務(wù)。同時(shí)，研發(fā)部門還將再裁員5-10%左右，公司重心持續(xù)移回北美。

還有消息稱，鑒于美國芯片管制收緊，全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供應(yīng)商思科現(xiàn)已響應(yīng)“號召”，通知其供應(yīng)商，芯片原產(chǎn)地認(rèn)證(COO - Certification of Original)的要求將更為嚴(yán)格。

該標(biāo)準(zhǔn)已從核實(shí)芯片的最終封裝位置提升到追蹤芯片本身及其掩模的來源，確保它們不在中國大陸制造。

這一變化表明半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移浪潮已從前面提到的PC和服務(wù)器中的零部件擴(kuò)展到包括網(wǎng)絡(luò)硬件在內(nèi)的各種終端產(chǎn)品中使用的芯片。

同時(shí)，為了規(guī)避政治風(fēng)險(xiǎn)和貿(mào)易限制，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步走向多元化。一些公司將半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)線遷移至美國、歐洲、東南亞等地，溫和應(yīng)對美國對華新出口政策。

在近期的Electronica 2024 CEO圓桌論壇上，面對中國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演著越來越重要的角色，英飛凌，恩智浦以及意法半導(dǎo)體三家芯片巨頭CEO集體表達(dá)了對中美關(guān)系的擔(dān)憂。基于這樣的背景，他們也在采取相應(yīng)的措施適應(yīng)全球半導(dǎo)體市場的即將洗牌，溫和應(yīng)對全球半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈變化。

具體舉措有：第一，歐洲臺積電與恩智浦、博世和英飛凌合資建立ESMC;第二，恩智浦與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進(jìn)在新加坡合資建立VSMC，分化半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈壓力，擴(kuò)散半導(dǎo)體布局。

細(xì)分來看，恩智浦在中國半導(dǎo)體市場選擇與臺積電南京、中芯國際、華虹等半導(dǎo)體企業(yè)分別開發(fā)16/28nm，40nm以及180nm不同種類的產(chǎn)品，由天津封測廠完成80%的內(nèi)部制造，20%由外部實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)ST的規(guī)劃，ST調(diào)整半導(dǎo)體行業(yè)制造的多重供應(yīng)：前端高質(zhì)量制造中心包括意大利Agrate 300mm混合信號廠、意大利Catania 200mm SiC(垂直整合)廠、法國Crolles 300mm數(shù)字廠、三安合資200mm SiC廠，后端高質(zhì)量制造中心包括馬來西亞Muar先進(jìn)引線和面板級封裝廠、中國深圳電源封裝(模塊、分立、KGD)、馬耳他Kirkop全工業(yè)4.0封裝廠。

同時(shí)，ST還與華虹宏力建立合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合推進(jìn)40nm微控制器單元(MCU)的代工業(yè)務(wù)。利用China-for-China的策略，ST未來5年將本地客戶基礎(chǔ)擴(kuò)大到50%。

04|總結(jié)

美國近年來不斷加碼對中國半導(dǎo)體出口管制，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈的逆全球化和國家間的半導(dǎo)體技術(shù)競爭不斷加劇，逐漸推動了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分裂和重構(gòu)，美方政策的持續(xù)推進(jìn)，未來全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈還會迎來怎樣的挑戰(zhàn)?

隨著中國市場在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要，未來美國還會不會繼續(xù)推出新措施加大對中國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁?

目前各國為保障本國技術(shù)安全,紛紛加大研發(fā)投入,推動產(chǎn)業(yè)鏈自主化，這一趨勢會在未來幾年內(nèi)繼續(xù)深化。可以看到，近年來半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)替代化進(jìn)程一直在不斷加速，對于本土元器件廠商來說，是一大利好。

但是，從今年前10個(gè)月出口數(shù)據(jù)來看，集成電路出口共計(jì)9311.7億元，同比增長21.4%，未來受到美方出口政策、逆全球化趨勢加劇的影響，集成電路出海是否會受到一定阻礙?國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)會在這樣的背景下有著怎樣的新突破?以上種種現(xiàn)在仍然是未知數(shù)。

審核編輯 黃宇