2024年12月1日，為期兩天的2024傳感器大會在河南鄭州舉行，聚焦全球傳感器科技產業發展，助推中國中西部地區智能傳感器基地建設，打造鄭州經濟發展的“新標志”。其中，2024傳感器大會分場活動——車規級半導體產業發展大會在12月1日下午成功召開。本次分場活動由廣東省半導體行業協會、深圳市平板顯示行業協會承辦，廣東省汽車行業協會聯合承辦，河南省科學院新型顯示技術研究所協辦，以“汽車芯時代 豫見芯征程”為主題，聚焦車規級半導體產業的最新趨勢、前沿技術和未來機遇，吸引了眾多科研專家、企業負責人以及產業界的朋友共襄盛舉。大會由廣東省半導體行業協會專家委員會主任金鵬教授主持。

大會現場

數據顯示，2023年，全球傳感器市場規模達到1929.7億美元，2021—2023年復合增長率6.3%;其中，智能傳感器市場規模約占傳感器市場整體的1/4，增速高于傳感器整體市場，2021—2023年復合增長率11.2%。與此同時，中國傳感器技術水平和市場規模也在迅速提升，2023年達到3644.7億元，三年增長率達到13.6%，中國增速連續多年高于全球，顯示出蓬勃的發展動力。

在區域布局方面，我國已形成中西部、京津冀、珠三角和長三角四大傳感器產業集聚區。其中，中西部地區重點城市的傳感器產業基礎較好，得益于良好的工業基礎極具發展潛力，主要以鄭州、武漢、西安等城市為主，采取產學研緊密結合的模式。據賽迪顧問股份有限公司發布的《2024年傳感器十大園區發展報告》鄭州高新區位列全國第四，中部第一。

廣東省半導體行業協會副會長郭灝明致辭

廣東省半導體行業協會專家委員會主任金鵬教授主持大會

廣東省半導體行業協會副會長郭灝明在開幕致辭中表示，我國車規級半導體產業正處于加速發展階段，國產替代的機遇與挑戰并存，本次大會旨在搭建一個交流與合作的平臺，共同推動車規級半導體產業的創新突破。協會將積極整合資源、搭建平臺，為行業同仁提供更加優質、高效的服務和支持，共同開創中國車規級半導體產業的美好未來。

大會報告環節力邀知名專家、企業負責人，探討車規級計算芯片、功率芯片、通信芯片等行業新趨勢、新技術、新機遇，共同推動中國車規半導體產業的創新與突破。其中，中國科學院物理所副研究員李輝帶來了題為《液相法生長碳化硅單晶研究進展》的報告，深入探討了碳化硅單晶的生長技術和應用前景。羅姆半導體High Power Solution FAE部門經理馬寧則圍繞《SiC在新能源汽車上的應用》進行了詳細闡述，展示了SiC材料在新能源汽車領域的廣闊應用空間。芯和半導體技術總監蘇州祥在報告中分享了《EDA加速智能網聯汽車芯片先進封裝設計》的最新研究成果，為智能網聯汽車芯片的設計提供了新思路。深圳市重投天科半導體有限公司研發中心技術總監趙寧在報告中介紹了《8英寸碳化硅襯底和外延技術進展》，為碳化硅材料的進一步應用提供了有力支撐。德國萊茵TüV大中華區太陽能與商業產品服務總經理施兵則以《車規芯片可靠性的挑戰》為題，詳細解讀了車規級半導體的測試標準和認證流程。

中國科學院物理所副研究員李輝做主題報告

羅姆半導體High Power Solution FAE部門經理馬寧做主題報告

芯和半導體技術總監蘇州祥做主題報告

深圳市重投天科半導體有限公司研發中心技術總監趙寧做主題報告

德國萊茵TüV大中華區太陽能與商業產品服務總經理施兵做主題報告

在大會中，來自全國的半導體企業和演講嘉賓進行了熱烈的互動交流。本次分場活動的成功舉辦，不僅為車規級半導體產業的交流與合作提供了重要平臺，也為推動產業創新升級和高質量發展注入了新的動力。與會嘉賓共同表示，隨著新能源汽車市場的持續擴大和智能網聯技術的不斷進步，車規級半導體產業將迎來更加廣闊的發展前景。

大會嘉賓簽到

大會嘉賓簽到

大會參會嘉賓互動交流

大會參會嘉賓互動交流

大會嘉賓合影

審核編輯 黃宇