泰矽微（Tinychip ）近日宣布，其自主研發的汽車馬達驅動系列芯片TCM33x已正式通過AEC-Q100 Grade1車規可靠性認證以及LIN一致性測試，并進入大批量供貨階段。

AEC-Q100證書

LIN一致性證書

TCM33x自2024年3月發布以來，憑借其優異的性能、高可靠性和高性價比等優勢，已獲得幾乎所有相關頭部零部件廠商的產品導入和多個車廠定點項目，并將進入芯片大規模量產交付的新階段。TCM33x支持的電機類型涵蓋步進電機、直流無刷電機、直流有刷電機、單相電機等主流電機；應用場景覆蓋空調出風口、風門、座椅通風、水閥、AGS、電動扶手、電磁膨脹閥等眾多領域。

基于泰矽微TCM33x集成式馬達驅動方案，具有噪音低、振動低以及成本低等諸多優勢。該方案技術成熟度高，自動尋址LIN通信穩定可靠，EMC性能優異，且兼容現有主流方案接口，替換簡單方便，開發周期短。加之泰矽微全方位的技術支持服務，該方案有效解決了現有行業內普遍存在的噪音大、芯片價格與方案成本高、技術支持不到位、供貨得不到保障等痛點問題。TCM33x作為目前極少的本土自主知識產權的馬達驅動專用芯片，是國產車規馬達集成驅動芯片的典范。

TCM330產品主要特性

6V to 28V工作電壓，40V load Dump耐壓

集成4路半橋驅動：

- 0.5A RMS/1.6A Peak(TCM330)，1A RMS/1.6A Peak(TCM333)電流能力

- 集成電荷泵滿足100% 占空比工作

- 自適應死區時間和電流上升斜率控制

- 高低邊MOSFET 防直通保護

MCU: Arm Cortex M0，48 MHz主頻

集成32 KB ECC eFlash，4KB SRAM，512B ECC EEPROM

10路低壓IO和1高壓IO，支持數字和模擬功能

硬件同步觸發模式14位1M SPS ADC

IO口支持8路單端（包括3路差分）輸入

4路12-bit馬達控制PWM模塊

1x 16-bit 通用Timer，2個基本定時器

2路帶8 bit DAC輸出參考的比較器

2路精準電流采樣運放

母線電壓和相線電壓采樣ADC通道

硬件數學加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT

支持3線或4線SPI 接口的位置傳感器

過壓、欠壓、短路、過載檢測功能

滿足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4協議

支持LIN 總線自動尋址功能

時鐘擴頻功能降低EMI

國產超小封裝QFN 24 5mm*5mm

AEC-Q100 Grade1 Tamax=125 °C，Tjmax 150

TCM332產品主要特性

6V to 28V工作電壓，40V load Dump 耐壓

集成3路半橋驅動：

- 1A RMS/1.6A Peak電流能力

- 集成電荷泵滿足100%占空比工作

- 自適應死區時間和電流上升斜率控制

- 高低邊MOSFET防直通保護

MCU: Arm Cortex M0，48 MHz主頻

集成32 KByte ECC eFlash，4K SRAM，512B ECC EEPROM

10 路低壓IO和1高壓IO, 支持數值與模擬功能

硬件同步觸發模式14位1M SPS ADC用于相線和母線電壓以及電流采樣

IO口支持8路單端（包括3路差分）輸入ADC功能支持模擬輸出位置傳感器

3路12-bit馬達控制PWM模塊

1x 16-bit通用Timer，2個16位基本定時器

換相檢測比較器

1路精準電流采樣運放

母線電壓和相線電壓采樣ADC通道支持軟件模式換相檢測

硬件數學加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT有效縮短算法時間

支持3線或4線SPI接口的位置傳感器

過壓、欠壓、短路、過載檢測功能

滿足LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO17987-4 協議

支持LIN 總線自動尋址功能

時鐘擴頻功能有效降低EMI

硬件支持撬杠模式母線過壓保護

國產超小封裝QFN 24 5mm*5mm

AEC-Q100 Grade1 Ta max=125 °C，Tjmax 150

泰矽微已開放針對TCM33x芯片的評估、測試及生產的軟硬件平臺和各類工具，提供一站式服務。

2019年9月泰矽微正式成立，總部位于上海張江，目前在北京、南京、深圳均設有分子公司。公司核心團隊成員來自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等國際知名芯片廠商，均擁有20多年芯片、產品研發經驗和銷售資源。

公司成立以來始終專注于各類高性能專用模擬、模數混合芯片，聚焦車規和工業類專用芯片，致力于打造具有國際水準的平臺型芯片企業，通過自主創新已積累了近百項發明專利，并已經獲得數十項行業領域的重要獎項。短短幾年時間已經完成十余款產品流片，并在車規觸控、氛圍燈、馬達驅動、信號鏈、電池管理等方向的產品成功實現量產，卓越的產品及服務獲得了多個頭部客戶的認可。

泰矽微在創立之初即獲得資本青睞，目前連續完成數輪重量級融資，累計超4億元，分別引入了包括武岳峰、浦東國資委、韋爾半導體、科博達、星宇股份、重慶睿博、聯益控股等各類產業資本與資源平臺，打通產業鏈上下游，加速泰矽微進入國產半導體頭部企業的發展步伐。