近日，東風(fēng)汽車自主設(shè)計研發(fā)的H橋驅(qū)動芯片 ——INB1060成功通過AEC-Q100車規(guī)級可靠性認(rèn)證，獲得中汽研華誠認(rèn)證(天津)有限公司頒發(fā)的“汽車芯片可靠性等級認(rèn)證”證書。

這一成果不僅標(biāo)志著INB1060 芯片在功能安全與運行穩(wěn)定性上已達到國際公認(rèn)的車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，更彰顯了東風(fēng)汽車在自主芯片研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，為中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈核心零部件自主可控再添重要支撐。

作為汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵驅(qū)動部件H橋驅(qū)動芯片承擔(dān)著電機控制、功率轉(zhuǎn)換等功能，其性能直接影響整車的安全性、穩(wěn)定性與操控表現(xiàn)，此次順利通過認(rèn)證的INB1060芯片是東風(fēng)汽車針對汽車核心應(yīng)用場景研發(fā)的高可靠性產(chǎn)品。

該芯片集成了電機驅(qū)動與控制、功率接口與轉(zhuǎn)換、全面電路保護及電磁干擾抑制等功能，主要面向動力、底盤及車身域控制應(yīng)用，有效驅(qū)動各類直流有刷電機和步進電機，廣泛覆

蓋車身與舒適系統(tǒng)(如電動門窗、電動尾門)、動力總成系統(tǒng)(如電子節(jié)氣門、變速箱控制)以及底盤與安全系統(tǒng)(如電子助力轉(zhuǎn)向)等多個關(guān)鍵場景，為整車核心系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供有力保障。

目前，該芯片已率先在東風(fēng)自研控制器上實現(xiàn)應(yīng)用并搭載整車測試驗證，展現(xiàn)出優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性與運行可靠性，后續(xù)將搭載于東風(fēng)汽車旗下多款乘用車車型，實現(xiàn)從研發(fā)驗證到整車應(yīng)用的關(guān)鍵跨越。

隨著我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，汽車芯片市場需求持續(xù)攀升，作為汽車行業(yè)“國家隊”，東風(fēng)汽車始終堅持發(fā)揮科技創(chuàng)新的主體作用，積極布局汽車芯片賽道，持續(xù)加快車規(guī)級芯片國產(chǎn)化開發(fā)與應(yīng)用進程，并通過多方協(xié)同構(gòu)建起完善的研發(fā)創(chuàng)新生態(tài)。

2022年5月

東風(fēng)汽車聯(lián)合8家企事業(yè)單位和高校，共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，為產(chǎn)學(xué)研深度融合搭建起重要平臺。

2024年11月

該聯(lián)合體正式發(fā)布全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU(微控制單元)芯片

——DF30，填補我國高性能車規(guī)級芯片領(lǐng)域的空白。目前該芯片已搭載整車完成冬季測試，計劃于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。

2025 年3月

東風(fēng)汽車與國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心攜手，組建“車規(guī)芯片測試驗證聯(lián)合實驗室”與“汽車芯片聯(lián)合評價實驗室”，并正式揭牌運行，雙方將通過資源整合與技術(shù)協(xié)同，共同提升在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的綜合競爭力，加速國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化進程，推動我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)邁向自主可控、高質(zhì)量發(fā)展新階段。

汽車強國，以“芯”制勝，面向“十五五”新征程，東風(fēng)汽車將繼續(xù)以產(chǎn)業(yè)鏈安全為核心目標(biāo)，持續(xù)聚焦車規(guī)級芯片關(guān)鍵核心技術(shù)的自主掌控與供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，不斷提升車規(guī)級芯片研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化水平，進一步增強核心零部件自主可控能力

這一系列舉措不僅將為東風(fēng)汽車自身發(fā)展注入新動能，更將為中國汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量、自主化發(fā)展提供強勁動力，助力中國從 “汽車大國” 穩(wěn)步邁向 “汽車強國”。