電子發燒友網報道（文/梁浩斌）智能汽車時代，自動駕駛、智能座艙是感知最強的體驗升級。但對于汽車來說，底盤決定了乘坐舒適度和車輛動態，甚至關系到行駛安全，底盤永遠是汽車不可忽視的部分。而伴隨整車電子電氣架構的改變，傳統的機械結構底盤下，也加入了越來越多的電子部件。

可以發現近年智能底盤的概念正在變得越來越普遍，比如蔚來的天行底盤、上汽智己靈犀底盤、華為途靈底盤、比亞迪云輦系列底盤等，層出不窮的“營銷詞匯”背后，實際上是傳感器、算力芯片、減震器等技術升級帶來的新特性。更多電子部件的融合，底盤域中需要用到的MCU也會更多。

線控制動、線控轉向、懸架、底盤域控制器的國產機會

傳統汽車上，底盤實際上也有不少安全系統加持，比如ABS制動防抱死系統、ESP車身穩定系統、TCS牽引力控制系統等，這些系統通過傳感器監測車輛和車輪動態，實時通過調整動力分配和剎車等來保證車身的穩定。

而舒適性的配置則是比如空氣懸架、液壓懸架、CDC減震器等，這些部件主要是為了在行駛過程中降低路面起伏對座艙乘坐穩定性的影響。

那么智能底盤與傳統底盤相比，現階段的智能底盤一個明顯的發展趨勢是線控化。什么是線控化？首先底盤主要是由轉向、制動、傳動、行駛幾個部分組成，以轉向為例，轉向部分由方向盤、轉向器、轉向節等零部件構成，通過駕駛員對方向盤的控制來驅動車輪的轉向角度。目前的汽車轉向部分基本都是物理結構機械連接，通過液壓或電機進行助力。

而線控轉向，就將方向盤和轉向的機械連接部分去除，轉向與方向盤實現機械解耦，完全通過電機來提供轉向助力和路感反饋，在方向盤側使用轉角傳感器、扭矩傳感器、回正力矩電機等部件，感知轉向角度反饋至轉向執行電機，并通過車輪轉角傳感器和其他的傳感器反饋路感至回正力矩電機模擬真實手感。

在制動部分，目前市場主流的是真空助力液壓制動系統，比如在燃油車中，利用發動機運轉過程需要從外界吸氣的原理，為真空助力器提供低壓環境。但顯然，在目前的混動以及純電動汽車中無法提供持續的真空環境，所以需要添加電子真空泵或者是采用線控制動，通過電機直接或通過液壓管路提供制動力。

實際上，除了電動汽車之外，燃油車也在進行底盤線控化的改進，最典型的是線控油門。線控油門在燃油車上通過傳感器對油門踏板開合度的監測，控制節氣門的開度以實現加速，這對于定速巡航、ACC自適應巡航等輔助駕駛功能，都需要對油門進行精準控制，這個時候線控油門就十分關鍵。

那么在底盤線控化的過程中，由于電子部件的增加，那么價值量中電子部件的占比就會提高。根據業內人士分析，在線控轉向系統中，ECU成本占比會超過40%。

同時由于傳感器數據處理、算法、電機控制等需求，ECU中MCU的性能需求也更高，需要32位的高算力MCU。另一方面，因為轉向涉及到行車安全，因此MCU需要滿足ASIL-D的功能安全等級，MCU需要有鎖步核。

與線控轉向類似，線控剎車、線控油門、線控懸架等，對于MCU的需求同樣更高，要求使用性能更高、更可靠的車規級MCU。

底盤域用到的MCU

前面提到，線控底盤中對于MCU的性能需求更高，尤其是底盤域中還包含EPS、EPB、ESC等安全控制的功能模塊，需要多個部件聯動控制，所以對于MCU的可靠性要求極高。以往在這些關系到車輛安全的部分，比如底盤、動力應用中，主流的產品是英飛凌的TC2xx/TC3xx、ST的SR5E1系列、瑞薩RH850系列等。

他們共同的特點在于提供高性能且有多重安全模塊。比如在SR5 E1系列上，采用2個32位Cortex-M7內核，分核配置，支持2個內核并行配置或1個內核鎖步配置；2個DMA引擎支持鎖步配置；硬件安全模塊 (HSM)上集成雙Cortex-M0+內核，用于對稱加密的硬件加速器；具有存儲器錯誤管理單元 (MEMU) 用于收集和報告存儲器中的錯誤事件，以及循環冗余校驗 (CRC) 單元。

近年供應鏈安全的倒逼之下，國內汽車MCU廠商也開始快速踏入底盤域應用。芯馳科技去年的高性能車規MCU E3就被搭載在CDC懸架控制器上，并在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車型上正式量產，成為了國內首個應用在主動懸架的車規控制芯片。芯馳E3全系列產品集成了ARM Cortex R5及ARM Cortex R52+ CPU并最高配置4對鎖步主核，且內置內置的信息安全模塊，滿足安全啟動、安全通信、 安全固件更新升級等需求。

紫光同芯今年8月發布了動力底盤域控MCU THA6412，集成4個Arm Cortex-R52+@400MHz內核，兩組內核帶鎖步功能；集成高性能HSM性能模塊，可以支持多項信息安全功能，包括系統安全啟動、可配置的密鑰管理、授權的調試以及存儲的保護，支持各種國際以及國密的加密算法等。

旗芯微去年推出支持功能安全ASIL-D的控制器芯片FC7300，應用覆蓋汽車動力、智能底盤、功能安全控制器、域控制器等領域。FC7300系列最高集成3個Cortex-M7內核，2組帶鎖步功能，包含EVITA Full+級別的HSM信息安全功能支持。

另外還有國芯的CCFC300系列、杰開科技AC7840x/AC7870x、云途YTM32B1H、芯旺微KF32A1x6等，都面向動力、底盤類的應用，其中有一些已經在量產車型或是Tier1廠商中量產搭載。

小結：

有一些車企和Tier1供應商在公開場合提到，2026年將在一些控制器上實現100%的國產芯片應用。按照目前的進度，車身控制等領域很多國產MCU已經應用到量產車型上，對于功能安全要求更高的動力、底盤等部分，實際上國產MCU等芯片產品已經是現成的，只缺少大規模應用的可靠性驗證，相信很快在底盤域，甚至是動力部分都會陸續導入國產MCU。