近日，深圳市科通技術股份有限公司（簡稱“科通技術”）攜手合作伙伴云尖信息技術有限公司（簡稱“云尖信息”）亮相AMD AECG Tech Day（AMD自適應和嵌入式產品技術日），現場聯合推出了“面向邊緣AI復雜系統(tǒng)的原型設計”整體解決方案。

本次AMD自適應和嵌入式產品技術日，匯聚了來自軟件與硬件領域的頂尖研發(fā)人員，共同探索最新的技術趨勢、行業(yè)動態(tài)和創(chuàng)新解決方案。在硬件設計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、軟件架構、算法優(yōu)化等方面，為與會者提供了豐富的內容，幫助其提升專業(yè)技能、擴展技術視野。

大會現場，科通技術與云尖信息聯合展出其前沿技術實力，共同推出了“面向邊緣AI復雜系統(tǒng)的原型設計”整體解決方案。科通技術以其卓越的技術實力和創(chuàng)新能力，幫助客戶完成了基于下一代X86核心、RFSoC、大容量Kintex TM Ultrascale TM / Virtex TM Ultrascale TM、Versal TM系列的方案設計，為客戶提供了從原型板卡到包含底層軟件的前后端全流程服務，助力客戶快速響應市場需求，搶占行業(yè)先機。

值得一提的是，科通技術此次展出包括基于VIRTEX TM UltraScale+ TM /RFSoC全可編程器件的大容量器件原型設計解決方案，這些器件采用16nm工藝，不僅能夠支持復雜系統(tǒng)原型設計，還能應對高復雜度算法的開發(fā)與部署。科通技術的解決方案按需搭配大容量DDR4存儲（80bits），并支持PCIe Gen3x16、QSFP28等高速接口，確保數據處理速度和效率。科通技術的原型設計服務還包括FMC HPC /FMC+ HPC子板接口的支持，以及USB-UART（Micro USB）、JTAG接口、SD存儲卡及千兆以太網(RJ45)等多種接口，以滿足客戶多樣化的需求。除硬件設計外，科通技術的解決方案還涵蓋了基于Cadence TM工具鏈的全流程PCB設計方針及底層驅動支持，進一步彰顯了科通技術在提供一站式解決方案上的卓越能力。

科通技術相關業(yè)務負責人表示：在邊緣AI技術迅猛發(fā)展的今天，我們很榮幸與云尖信息攜手，共同展示我們在復雜系統(tǒng)原型設計服務領域的最新成果。我們深信，通過不斷的技術創(chuàng)新和緊密的行業(yè)合作，我們能夠為客戶提供更加高效、可靠的解決方案，讓復雜的系統(tǒng)設計變得簡單，讓創(chuàng)新的想法快速轉化為實際的產品，助力他們在激烈的市場競爭中保持領先。

市場普遍認為，科通技術作為AI算力供應鏈的核心供應商，精準把握了AI市場的發(fā)展趨勢。憑借其敏銳的市場洞察力和以客戶需求為核心的芯片應用方案設計能力，將持續(xù)帶動其業(yè)績增長。在未來AI發(fā)展的新浪潮中，科通技術正邁向更快速的發(fā)展階段，預期將成為AI在芯片應用產業(yè)的先鋒。