您是否期待在CES 2025（美國國際消費類電子產品展覽會）上親自見證最具創新性的技術成果？現在就預約 CES 2025 Cadence 的會議吧！會議將于2025 年 1 月 7 日 - 10 日在美國拉斯維加斯Venetian Exhibit Suites, Level 3, Lido 3001A室舉辦，僅面向受邀者開放。

您將有機會與 Cadence 核心技術人員面對面溝通，了解面向汽車、消費者和數據中心市場的各種 IP 和硅解決方案，這些方案是基于 Cadence 數十年來在接口和處理器 IP 領域積累的專業知識打造而成的。Cadence 提供全面的 IP 產品組合，包括協議控制器、物理層（PHYs）、可配置處理器、域專用低功耗高效 DSPs 加速器和內存芯片。這些產品全部采用 Cadence EDA 工具設計，在競爭激烈的技術市場中能夠保證高效和客戶滿意度。

用于音頻、語音和演講處理的 HiFi DSPs

從支持永久在線功能的超低功耗產品到支持可聽設備、可穿戴設備、家庭娛樂和車載娛樂等整合 AI 和信號處理的高性能系統，Tensilica HiFi DSPs 提供一系列豐富產品。

現場展示內容包括：

MathWorks – 利用 MATLAB 和 Simulink 生成 HiFi DSP 代碼

Kardome – 汽車領域音頻前端/喚醒詞解決方案

Deep Hearing – 主講人聲音增強

AIZIP – 人工智能降噪

視覺、雷達、激光雷達和通信 DSPs

Tensilica Vision DSP 系列主要面向嵌入式視覺和 AI 應用，搭載經過優化的即時定位與地圖構建（SLAM）功能，是智能手機、電視、汽車、無人機和高端可穿戴設備實現復雜成像、視覺及神經網絡（NN）算法處理的理想方案。Tensilica ConnX 和 MathX DSP 針對需要傳感器應用的復雜處理場景做了優化，適用于雷達、激光雷達和通信應用。

現場展示內容包括：

具備多目標檢測和兒童存在檢測功能的車內傳感器

基于視覺 DSP 的 ToF 解碼

面向 ADAS/AV 的高級 4D 成像雷達

AI 平臺

Cadence AI IP 解決方案助您邁向智能設計的未來，該解決方案專為 Cadence Tensilica DSPs 和 Cadence Neo NPUs 開發，可與 Cadence NeuroWeave SDK 集成，支持從低功耗應用到最高性能的應用的各種工作負載。它經得起人工智能網絡快速發展的考驗，其靈活架構可以兼容卷積神經網絡（CNN）、循環神經網絡（RNN）、Transformer 以及新興網絡架構，無論是現在還是未來，助力創作者充滿信心地進行創新。

Xtensa 控制器

Xtensa 平臺提供高度可擴展的靈活架構，支持從超低功耗永久在線應用到高性能多指令 CPU 等多種應用場景。作為業界領先的可擴展架構，其高度自動化 Xtensa 處理器開發工具使用戶能夠通過添加自定義計算指令和專用接口來定制 CPU，以滿足其特定的應用需求。利用 Xtensa 的指令擴展（TIE）語言，可將應用能效相較于標準 CPUs 提升多個數量級。目前， Xtensa 已廣泛應用于消費級 IoT 設備、智能手機、游戲機、高性能網絡路由器和 AI 加速器等多個領域。

關于 CES

美國國際消費類電子產品展覽會

CES 匯集了全球創新者和突破性技術。這是您開展業務并結識新合作伙伴的地方，也是最敏銳的創新者登上舞臺的地方。CES 由美國消費技術協會（CTA）主辦，涵蓋了科技行業的各個方面。

2025 年 1 月 7 日 -10日

Cadence 期待與您相聚 CES 2025！