11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導體產業的重要盛會，此次博覽會聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，吸引了眾多國內外知名企業和專業人士的積極參與。其中，寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱“博威合金”，601137.SH）作為新材料領域的領軍企業，攜其半導體靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半導體領域的新成果和技術創新。

半導體靶材背板材料在半導體芯片制造中扮演重要角色。靶材是磁控濺射沉積制備半導體晶圓、顯示面板、太陽能電池等產品用電子薄膜的核心材料，而靶材背板則是靶材不可或缺的構成部分，對靶坯材料起到固定和保護的作用。靶材背板材料質量與性能直接關乎靶材整體性能表現與使用穩定性，進而影響電子薄膜的生產效率及產品性能。博威合金T-041展位上，精心研發的PWHC、PlugMax等半導體行業用材方案，以高性能、高穩定性和優異的加工性能，吸引了眾多業內人士的關注。

博威合金PWHC系列，擁有良好的導電和導熱性能，確保了靶材在高電壓、高真空的磁控濺射工作環境中均勻受熱，不變形，不開裂，穩定可靠地完成了電子薄膜的沉積制備。如PWHC450優異的導熱性保證了靶材的高效散熱，優良的強度和韌性則起到了保護和加固靶坯材料的作用，顯著提高了靶坯材料的使用壽命和穩定性；PWHC850的高導電與高熱導，可加速靶材背板散熱，其出色的強度和良好的加工性能更是符合了絕大部分靶材背板的應用需求；PWHC985優異的熱導率能確保熱量能夠快速傳遞，是服務器散熱部件等產品的理想選材。

PlugMax系列擁有優異的強度和耐磨耐腐蝕性能。PlugMax22制造的檢測探針，不僅確保信號傳輸穩定，且探針尖端不易磨損變形，能充分滿足半導體領域探針檢測需具備的性能要求。此外，博威合金4N5以上高純銅，具有純度高、晶粒均勻細小等特性，用于制造蒸鍍材料和濺射靶材，確保沉積制造的電子薄膜均勻度高，滿足了半導體、顯示面板等各類高端制造的用料需求。

作為新材料領域的佼佼者，博威合金擁有強大的研發團隊和先進的生產工藝。其半導體靶材背板用材方案采用了先進的合金材料和制造工藝，確保了產品的質量和性能。其系列產品具有出色的性能表現，提高了半導體器件的性能和可靠性，更為半導體制造領域帶來了新的解決方案和思路。

隨著全球科技產業的飛速發展，半導體作為信息技術的核心，其重要性日益凸顯。中國作為全球最大的半導體消費國之一，在半導體設備的國產化道路上取得了顯著進展。參加中國半導體博覽會，博威合金不僅展示了其技術實力，更是凸顯了半導體材料國產化的持續發展。展望未來，博威合金強調，將繼續堅持創新驅動發展戰略，加快培育“新質生產力”，推動半導體產業的創新升級和高質量發展，為全球半導體產業做出更大貢獻。