摘要前言

Samtec在IMS 2024上的眾多現場產品演示之一展示了我們的各類毫米波解決方案。其中包括垂直和邊緣發射設計中的壓合式電路板連接器、新型 Nitrowave同軸電纜技術、Analog over Array連接器解決方案、玻璃基板封裝技術和柔性波導技術。

在這段視頻中，Samtec的J.R. Bonnefoy向我們介紹了演示、設備和性能。

波形發生器通過一米長的Samtec Nitrowave同軸電纜發送基帶I/Q信號。所有四根電纜的相位匹配均為一皮秒。Samtec的新型Nitrowave電纜技術具有相位和振幅穩定性，可應對隨時間推移而產生的彎曲。

這些電纜通過Samtec 2.92垂直壓合安裝射頻連接器，連接到Samtec模擬陣列板。Samtec 模擬陣列技術可取代數十個精密射頻連接器，具有占地面積小、重量輕和成本優化的特點。

信號通過另一組10 英寸相位匹配Samtec Nitrowave電纜傳輸到毫米波無線電。我們還看到Samtec的邊緣發射連接器設計，包括2.92毫米和2.40毫米。

在無線電方面，基帶通信被調制為73.2 GHz的載波頻率。無線電電路采用Samtec玻璃基板封裝技術，建立在玻璃基材之上。

Samtec玻璃基板封裝技術是設計微型多芯片模塊的理想選擇。它的介電損耗低，因此性能優于印刷電路板。它的CTE（熱膨脹系數）接近硅，因此在堆疊設備模塊時非常穩定。它是集成濾波器、天線、波導和芯片到芯片連接等結構的理想材料。

玻璃通孔是密封的，由于玻璃是透明的，因此也非常適合光學應用。

載波頻率通過兩個六英寸的Samtec柔性波導，中間用一個可編程衰減器隔開。Samtec柔性波導具有剛性波導的近損耗性能，同時還具有同軸電纜通常具有的靈活性和尺寸。

信號以對稱的路徑返回數字轉換器：通過另一個毫米波無線電、模擬陣列板、更多的Nitrowave電纜，然后返回數字轉換器，我們在這里查看接收到的QAM信號的質量。

分析接收到的信號，我們可以看到，在256-QAM的3 GHz符號率（24 Gbps）條件下，信噪比約為30 dB，誤差矢量幅度為 3%。

Samtec為110 GHz微波和毫米波頻率提供完整的射頻互連解決方案。其中包括端對端射頻電纜組件、電路板連接器、電纜連接器、適配器和Samtec原創射頻解決方案。