驍龍665(SM6125)核心板是一款先進的智能模塊，搭載了多種網絡制式的LTE Cat 4模塊，旨在滿足現代化通訊需求。這款核心板基于64位架構，采用三星11納米工藝技術制造，配備了八核CPU，采用了4個ARM Cortex-A73核心(主頻2.0 GHz)與4個ARM Cortex-A53核心(主頻1.8 GHz)的大小核心架構。此外，核心板的GPU升級至Adreno 610，支持Vulkan 1.1，功耗降低了20%。在影像處理方面，Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP的升級使得該核心板支持最高4800萬像素的單攝像頭，并且可以兼容三攝像頭的組合，其中包括廣角、超廣角和長焦功能，極大提升了拍攝的靈活性。

驍龍665核心板基于Android 11操作系統，標準配置為4GB RAM和64GB eMMC存儲。此外，該模塊支持2.4GHz和5GHz的雙頻Wi-Fi、藍牙5.0及全球導航衛星系統(GNSS)，兼容GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS和伽利略等多種系統。同時，核心板還集成了電源管理、充放電功能以及音視頻編解碼能力，展現出出色的性能和多媒體功能，能夠滿足工業與消費領域對高速數據處理和多媒體支持的需求。

驍龍665(SM6125)模塊的特別之處在于其第三代AI引擎，相較于660版本，其AI性能提高了兩倍，為智能應用提供了更多可能性。此外，該核心板還提供了豐富的接口支持，包括LCM、攝像頭、觸控屏、UART、USB、I2C和SPI等接口，這讓其在M2M(機器對機器)領域有著更廣泛的應用前景。

由于其強大的功能和靈活的配置，驍龍665(SM6125)核心板在多個行業得到了應用，包括智能收銀機、手持設備(PDA)、智能安全監控、車載系統、高端信息采集設備、智能機器人、工業手持設備、記錄儀、智能對講機、智能穿戴設備、自動售貨機及物流柜等領域。這些多樣化的應用展現了驍龍665核心板在現代智能設備開發中的重要性。

驍龍665(SM6125)核心板主要優勢

基于高通八核 64 位 ARM KryoTM 260 處理器，系統性能強大

內置高通 AdrenoTM 610 高性能圖形引擎

各網絡制式的全面覆蓋

支持 MIPI DSI(高達1920 × 1200 @ 60 fps 或1080 × 2520 @ 60 fps)

最多可支持 4 路攝像頭，支持雙攝像頭同時工作

集成多星座 GNSS 接收機，滿足不同環境下快速、精準定位的需求

支持 4K @30 fps 視頻的錄制和播放

高通驍龍665核心板規格參數

CPU：4×Kryo 260 (A73) 2.0GHz+4x Kryo 260(A53)@1.8GHz

制程工藝：11nm

內存：4GB+64GB/6GB+128GB

操作系統：Android 11.0

GPU：Adreno 610

DSP：Hexagon 686

GNSS： GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略

Display：FHD+

最大外接顯示器分辨率： 1080p

像素： 2520×1080

視頻解碼：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

調制解調器名稱： Qualcomm Snapdragon? X12 LTE 調制解調器

峰值下載速度：高達 600 Mbps

峰值上傳速度：高達 150 Mbps

蜂窩調制解調器 RF 規格： 3x20 MHz 載波聚合 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、LTE 類別 13 (UL)、LTE 類別 12 (DL)

性能增強技術： Qualcomm? Snapdragon? Upload+

蜂窩技術： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 廣播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm? Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

呼叫服務：超高清語音 (EVS)、帶 SRVCC 的 VoLTE 至 3G 和 2G、高清語音、具有 LTE 呼叫連續性的 Wi-Fi 語音 (VoWiFi)、CSFB 至 3G 和 2G

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT：藍牙 5.0

多 SIM 卡： LTE 雙 SIM 卡

支持的接口： USB 3.1

接口：I2C、I2S、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO